本源量子计算科技(合肥)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请的专利基板及量子芯片倒装焊结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223219454U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421640481.8，技术领域涉及：H10N60/81；该实用新型基板及量子芯片倒装焊结构是由请求不公布姓名;贾志龙设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板及量子芯片倒装焊结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基板及量子芯片倒装焊结构，属于集成电路封装。该基板包括共面波导信号线及空气带，空气带通过第一侧部和第二侧部跨设于共面波导信号线的中心带上方，并与共面波导信号线的接地带连接，对共面波导信号线进行信号屏蔽，有利于降低量子芯片的串扰。此外，位于空气带第一侧部的第一出气孔和位于空气带第二侧部的第二出气孔错位，降低空气带整体的出气孔排布密度及数量，有利于提高对共面波导信号线的信号屏蔽强度，也有利于提高空气带加工过程中工艺排胶的成功率。
本实用新型基板及量子芯片倒装焊结构在权利要求书中公布了：1.一种基板，其特征在于，包括共面波导信号线和空气带； 所述共面波导信号线包括中心带和位于所述中心带两侧的接地带； 所述空气带包括相连的第一侧部和第二侧部，所述空气带通过所述第一侧部和所述第二侧部连接所述接地带，并跨设于所述中心带的上方； 所述第一侧部具有第一出气孔，所述第二侧部具有第二出气孔，所述第一出气孔和所述第二出气孔错位分布。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人本源量子计算科技(合肥)股份有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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