经纬光学科技(苏州)有限公司顾华获国家专利权
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龙图腾网获悉经纬光学科技(苏州)有限公司申请的专利一种芯片封装点胶头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223209784U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421505297.2，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片封装点胶头是由顾华;陈刚设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装点胶头在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种芯片封装点胶头，包括点胶头主体，点胶头主体相对固定安装于安装基座前侧，点胶头主体上开口处套接有出料结构，点胶头主体包括基环，基环底侧开口处与主管上开口相互旋合，主管侧表面固定安装有注胶接口，主管底侧开口与斗式连接件上开口相互旋合，斗式连接件下开口与注胶针头相互旋合。本实用新型中，将点胶头主体设计为组装式的结构，方便组装的同时，当点胶头主体内部出现堵塞情况时，可将各个部件相互拆分，能够快速排查堵塞位置的同时，可对堵塞的部件快速进行清理疏通工作，亦可直接对堵塞的部件进行拆解替换，后续再进行清理工作，避免耽误芯片点胶工作。
本实用新型一种芯片封装点胶头在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装点胶头，包括点胶头主体1，其特征在于，所述点胶头主体1相对固定安装于安装基座2前侧，所述点胶头主体1上开口处套接有出料结构3，所述点胶头主体1包括基环101，所述基环101底侧开口处与主管103上开口相互旋合，所述主管103侧表面固定安装有注胶接口104，所述主管103底侧开口与斗式连接件105上开口相互旋合，所述斗式连接件105下开口与注胶针头106相互旋合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人经纬光学科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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