昆明理工大学李才巨获国家专利权
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龙图腾网获悉昆明理工大学申请的专利一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117324825B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311314216.0，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料及其制备方法是由李才巨;溥存继;易健宏;陆琼;徐尊严设计研发完成，并于2023-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料类的钎焊材料领域。本发明通过控制焊料中Ag、Bi、Ge元素的含量来调控焊料合金的显微组织形貌、物相组成及熔化性能，并提供了一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅焊料的制备方法。采用三种中间合金混合法制备，相比于传统熔铸方法，焊料合金组织均匀、成分准确、工艺简单、节约成本，并改善了焊料合金的润湿性能，抗氧化性能及耐腐蚀性能。该焊料可供在高温高湿环境中服役的电器设备的微电子芯片电路板钎焊使用。
本发明授权一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种含Ag、Bi、Ge的Sn-Zn系无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料按重量百分比，包含以下成分：Zn：9％，Ag：0.2~0.6％，Bi：0.25~0.75％，Ge：0.2~0.6％，余量为Sn。
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