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龙图腾网获悉昆明理工大学申请的专利一种SnO₂@In₂O₃CuO增强银基复合材料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117089738B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311066493.4，技术领域涉及：C22C5/06；该发明授权一种SnO₂@In₂O₃CuO增强银基复合材料的制备方法是由周晓龙;张正云;曹建春;黎敬涛设计研发完成，并于2023-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SnO₂@In₂O₃CuO增强银基复合材料的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料的制备方法。本发明采用原位反应合成制备技术获得SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料；首先采用高能球磨获得SnO2@InCu核壳结构，然后通过原位反应合成烧结获得SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料，再通过挤压、轧制或拉拔等加工工艺获得复合材料带材或丝材；该方法的最大的优点在于能够通过原位反应合成获得SnO2@In2O3CuO核壳结构增强银基复合材料，所形成的复合材料界面清洁，界面结合牢固，极大发挥了核壳结构的协同效应，最终获得力学性能优异、导电率基本不降低的SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料。

本发明授权一种SnO₂@In₂O₃CuO增强银基复合材料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤， （1）在惰性气体保护下，将市售的纳米SnO2与铜粉、铟粉按比例混合后，在高能球磨机中球磨以获得SnO2@InCu粉体； （2）然后将SnO2@InCu粉体与银粉、氧化银粉按比例混合均匀，并压制成锭坯后在原位反应烧结炉中烧结，得到SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料烧结坯； （3）最后对该烧结坯进行致密化、挤压拉拔轧制制备成丝材带材； 市售的纳米SnO2粉的粒度为40~80nm，铜粉、铟粉粒度为0.5-50µm，银粉粒度为10-80µm，氧化银粉粒度为10-50µm； 将纳米SnO2与铟粉铜粉按SnO2:InCu质量比为10~12:0.5-4.5混合，其中铜粉、铟粉质量比为1:1； 步骤（1）中的球磨的条件为：在惰性氩气保护下，以转速为400-800rmin球磨0.5-3h； 步骤（2）中SnO2@InCu粉体与银粉、氧化银粉按照在银基体中生成质量百分比为12%-18%的SnO2@In2O3CuO为准来配制； 混合均匀的具体方式为转速为100-500rmin球磨0.5-2h获得混料均匀的复合粉体。

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