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龙图腾网获悉浙江工业大学申请的专利基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116967925B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310975735.5，技术领域涉及：B24B37/00；该发明授权基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法是由金明生;金明磊;李燕;罗仕挺;诸东杰;唐璇设计研发完成，并于2023-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法在说明书摘要公布了：本发明属于超精密加工领域，具体公开了一种基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法，包括：基于Preston方程构建工具连续直线进给状态下的工具影响函数；分析轨迹堆叠下的材料去除函数；根据材料去除函数结合不同加工轨迹及分层修形加工技术构建在线仿真程序；根据加工需求分配复合结构研抛工具材料属性，通过模具制备复合结构研抛工具，减小工具边缘效应。搭建实验平台，在加工过程中结合在线仿真程序实时优化加工参数。本发明用于抑制加工过程中因加工路径过于规则产生的中频误差，以不同轨迹叠加及相对位置改变实现中频误差的抑制。

本发明授权基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法在权利要求书中公布了：1.一种基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法，其特征在于，该加工方法所采用的研抛工具为采用基于中间开孔和四向开槽的复合结构中心供液研抛工具，包括如下步骤： 步骤1，基于Preston方程，结合连续直线进给状态下的速度分布与驻留时间，构建材料去除函数，建立直线进给时的三维材料去除模型并获得二维材料去除轮廓图像，其中材料去除函数为： （22） 其中，R为所选点位距离加工中心距离，X、Y为所选点在整个加工区域坐标系中的坐标值，β为所选点与坐标原点连线和X轴之间的夹角值，θ为每次加工时，相较于前一次加工旋转的角度值，n为分层修形层数，pl为分层数，H为材料去除深度，H’为最终的材料去除深度； 步骤2，基于建立的直线进给状态下的三维材料去除模型，建立轨迹叠加时的材料去除图像，获得轨迹间距对中频误差抑制效果的影响规律； 步骤3，根据轨迹间距对中频误差抑制效果的影响规律，结合二维材料去除轮廓图像，获得不同加工轨迹的最优轨迹间距选择策略； 步骤4，结合步骤1所述的材料去除函数和长时加工时工具磨损对材料去除函数的影响构建时变材料去除模型，结合分层修形方法，根据加工参数的组合方案进行合理轨迹规划，加工参数包括驻留时间、单次材料去除深度、工具转速、工具进给速度、下压力、工具材料系数与分层数中的多种，并根据层间位置关系及轨迹类型对轨迹随机性的影响关系，获得分层修形最优参量组合，提升中频误差抑制效果； 步骤5，搭建基于复合结构中心供液研抛工具的试验加工平台，结合步骤3得到的最优轨迹间距选择策略及步骤4获得的分层修形最优参量组合，基于不同加工轨迹及加工参数组合下的实际加工效果，优化时变材料去除模型，设计离线仿真系统，并通过该系统直接生成可被MOTOMAN机械臂识别的刀轨文件用于加工； 复合结构中心供液研抛工具的制备方法包括： S200，根据实际所需的加工效果，将液态硅胶与碳化硅磨粒混合，灌注于特定模具中凝固制成复合结构中心供液研抛工具的加工层； S201，改变液态硅胶与碳化硅磨粒的比例，混合后灌注于模具中凝固制成弹性模量更小的复合结构中心供液研抛工具的变形层； S202，将加工层、变形层、刚性基底粘连，制成复合结构中心供液研抛工具； S203，在复合结构中心供液研抛工具中心开孔； 步骤6，检测工件表面形貌，获取实际加工需求，根据时变材料去除模型，初步拟定加工工艺参数，依照加工工艺参数对工件表面进行加工，实时检测工件形貌，根据实际情况调整加工参数与加工轨迹，提高光学元件表面加工质量。

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