鸿星科技(集团)股份有限公司石胜雄获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿星科技(集团)股份有限公司申请的专利一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116673562B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310683260.2，技术领域涉及：B23K1/018；该发明授权一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法是由石胜雄;黄超;查文亮设计研发完成，并于2023-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法，其属于半导体领域，其技术要点在于，用于分离晶振面积S不大于5mm2的晶振，包括以下步骤：第一步：使用高温隔热胶带将PCB正面进行包裹晶振预先也包裹；第二步：在晶振位置正上方截切胶带留出空隙；第三步，PCB的背面通过导热硅胶片与散热模块接触；第四步：加热；第五步，第五步：待焊盘锡熔化后，将抽真空吸嘴移到晶振上盖中心位置，接触上盖，抽真空吸附，然后剥离晶振。采用本申请的方法，能够有效的解决晶振面积S不大于5mm2时，从PCB上热分离晶振产生的若干问题。
本发明授权一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法在权利要求书中公布了：1.一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法，其特征在于，用于分离晶振面积S不大于5mm2的晶振，包括以下步骤： 第一步：使用高温隔热胶带将PCB正面进行包裹，在此过程中，晶振也包裹； 第二步：在晶振位置正上方截切胶带留出空隙； 第三步，PCB的背面通过导热硅胶片与散热模块接触； 第四步：加热； 第四步包括以下子步骤： 4.1，根据晶振的大小确定辅助激光对准功能热风枪的加热喷口尺寸； 4.2，加热的步骤如下： 调节热风枪的风速，其大小在28ms～23ms范围内； 热风枪的起始温度为50℃～60℃之间，将热风枪喷口自上而下置于距离晶振焊盘1～2厘米位置，对晶振进行预热，预热时间1分钟； 然后以10℃30秒的温度提升速率调节热风枪的温度，直到热风枪的温度达到预定温度； 第五步：待焊盘锡熔化后，将抽真空吸嘴移到晶振上盖中心位置，接触上盖，抽真空吸附，然后剥离晶振。
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