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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种Mini-LED芯片制备方法及Mini-LED芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115986029B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310027550.1，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种Mini-LED芯片制备方法及Mini-LED芯片是由曹丹丹;许明明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2023-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini-LED芯片制备方法及Mini-LED芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Mini‑LED芯片制备方法以及Mini‑LED芯片，该制备方法包括分别提供可以发出不同颜色光的第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组；对第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组分别进行刻蚀，以对第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组中的多个芯片单元进行隔离；对隔离后的每个芯片单元进行单个的区域隔离，并在区域隔离后，按预设规则分别对多个芯片单元的隔离区域以及其他区域进行电极面的制作；在隔离区域的电极面上设置第一电极，并在芯片单元的其他区域的电极面设置与第一电极电性连接的第二电极。本发明解决了现有技术中由于芯片电极面积小而导致芯片固定困难的问题。

本发明授权一种Mini-LED芯片制备方法及Mini-LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种Mini-LED芯片制备方法，其特征在于，所述方法包括； 分别提供可以发出不同颜色光的第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组，所述不同颜色光包括红色、蓝色以及绿色，所述第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组均包括多个间隔设置的芯片单元； 对所述第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组分别进行刻蚀，以对所述第一外延片模组、第二外延片模组以及第三外延片模组中的多个芯片单元进行隔离； 对隔离后的每个所述芯片单元进行单个的区域隔离，并在区域隔离后，按预设规则分别对所述多个芯片单元的隔离区域以及其他区域进行电极面的制作； 在所述隔离区域的电极面上设置第一电极，并在所述芯片单元的其他区域的电极面设置与所述第一电极电性连接的第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过焊接引线电性连接； 当所述芯片单元为红光芯片单元时，在所述芯片单元的隔离区域以及其他区域内沉积电流阻挡层，以在所述电流阻挡层上形成电极面； 当所述芯片单元为绿光、蓝光芯片单元时，对所述芯片单元的隔离区域内的部分区域的P-GaN层进行刻蚀，露出N-GaN层； 在所述P-GaN层未刻蚀的区域沉积导电层，后在所述芯片单元上沉积绝缘层，以在所述绝缘层上形成电极面。

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