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龙图腾网获悉深圳飞骧科技股份有限公司申请的专利滤波器的裸芯片封装结构及射频模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211700136.4，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权滤波器的裸芯片封装结构及射频模组是由胡锦钊;郭嘉帅设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本滤波器的裸芯片封装结构及射频模组在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种滤波器的裸芯片封装结构及射频模组，滤波器的裸芯片封装结构包括：线路基板；衬底；叉指换能器与线路基板间隔设置；衬底锡球，所述衬底锡球包括多个，多个衬底锡球固定于衬底靠近线路基板的一侧，衬底锡球与叉指换能器间隔设置，衬底通过衬底锡球支撑固定于线路基板且形成电连接；至少部分衬底锡球采用的焊接材料的配比相异，以使不同位置的衬底锡球在同样的回流焊温度条件时下陷度相异，并使得衬底相对于线路基板呈倾斜设置，衬底与线路基板形成斜向空腔；盖板层，以及衬底保护层。本发明的滤波器的裸芯片封装结构的封装方便，生产效率高，模组质量良好。

本发明授权滤波器的裸芯片封装结构及射频模组在权利要求书中公布了：1.一种滤波器的裸芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器的裸芯片封装结构包括： 线路基板； 衬底，所述衬底间隔设置于所述线路基板的其中一侧； 叉指换能器，所述叉指换能器固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧，且与所述线路基板间隔设置； 衬底锡球，所述衬底锡球包括多个，多个所述衬底锡球固定于所述衬底靠近所述线路基板的一侧，所述衬底锡球与所述叉指换能器间隔设置，所述衬底通过衬底锡球支撑固定于所述线路基板且形成电连接；至少部分所述衬底锡球采用的焊接材料的配比相异，以使不同位置的所述衬底锡球在同样的回流焊温度条件时下陷度相异，并使得所述衬底相对于所述线路基板呈倾斜设置，所述衬底与所述线路基板形成斜向空腔；所述叉指换能器位于所述斜向空腔内； 盖板层，所述盖板层完全盖设于所述线路基板，所述盖板层包括盖板层本体、由所述盖板层本体向远离所述线路基板凹陷形成的安装槽和由所述安装槽的任意一侧的槽侧壁凸出形成的溢料凸点，所述衬底安装于所述安装槽内，并使得所述溢料凸点夹设于所述衬底与所述线路基板之间，所述衬底抵接所述溢料凸点的一侧相较于与其相对的另一侧更远离所述线路基板；以及， 衬底保护层，所述衬底保护层夹设于所述盖板层和所述衬底之间，并延伸至所述盖板层和所述线路基板之间，且所述的溢料凸点阻挡于所述斜向空腔之外。

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