深圳市梦启半导体装备有限公司;深圳市长盈精密技术股份有限公司林世权获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市梦启半导体装备有限公司;深圳市长盈精密技术股份有限公司申请的专利晶圆倒角加工全自动设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116021392B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211557193.1,技术领域涉及:B24B27/00;该发明授权晶圆倒角加工全自动设备是由林世权;刘全益;胡敬祥设计研发完成,并于2022-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆倒角加工全自动设备在说明书摘要公布了:本发明涉及一种晶圆倒角加工全自动设备,包括:机台、以及设置在所述机台上的物料盒、搬运装置、视觉定位装置、轴搬运装置、打磨装置、清洗装置;所述搬运装置包括设于所述机台上的固定架、设于所述固定架上的取料机构;所述取料机构包括设于所述固定架上的滑动机构、驱动所述滑动机构运动的第一电机、设于所述滑动机构上的转盘机构、以及设于所述转盘机构上的伸缩吸取机构;所述视觉定位装置包括设于所述机台上的承载组件,设于所述承载组件上的定位组件及厚度检测机构;所述轴搬运装置包括设于所述机台上的支架,设于所述支架上的搬运模组、单轴搬运机构。本发明的加工全自动设备能够有效提高打加工效率及精准度,且设备结构紧凑,占地空间小。
本发明授权晶圆倒角加工全自动设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆倒角加工全自动设备,其特征在于,所述设备包括:机台、以及设置在所述机台上的物料盒、搬运装置、视觉定位装置、轴搬运装置、打磨装置、清洗装置; 所述搬运装置用于搬运所述物料盒和所述视觉定位装置之间的晶圆,包括设于所述机台上的固定架、设于所述固定架上的取料机构;所述取料机构包括设于所述固定架上的滑动机构、驱动所述滑动机构运动的第一电机、设于所述滑动机构上的转盘机构、以及设于所述转盘机构上的伸缩吸取机构,所述转盘机构能够带动所述伸缩吸取机构沿水平面旋转; 所述视觉定位装置包括设于所述机台上的承载组件,设于所述承载组件上的定位组件及厚度检测机构; 所述轴搬运装置包括设于所述机台上的支架,设于所述支架上的搬运模组、单轴搬运机构;所述搬运模组用于搬运所述视觉定位装置与所述打磨装置间的晶圆,所述单轴搬运机构用于搬运所述轴搬运装置与所述清洗装置之间的晶圆; 所述打磨装置用于打磨待打磨晶圆; 所述清洗装置用于清洗打磨后的晶圆。
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