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龙图腾网获悉安徽龙芯微科技有限公司申请的专利一种封装芯片开盖装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115893285B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211467942.1，技术领域涉及：B67B7/16；该发明授权一种封装芯片开盖装置是由杜全;赵凡奎;叶维福设计研发完成，并于2022-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装芯片开盖装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装芯片开盖装置，包括机台，在机台上对称设置两个输送线，然后，在机台上位于两个输送线之间设置一个旋转电机，并在旋转电机的输出端上设置一个旋转架，然后，在旋转架的下方对称设置两个外固定架，在外固定架的下方对称设置两个移料伸缩杆，再在移料伸缩杆的伸出端上设置吸盘，其次，在旋转架的下方对称滑动设置上滑块，两个上滑块位于两个外固定架之间，然后，在上滑块的下方滑动设置下滑块，并在下滑块的一侧对称设置开盖组件，在进行开盖工作时，通过外固定架向下移动，将封装芯片下方的纸板进行压紧固定，然后，通过开盖组件将盖在芯片上方的塑料封盖打开，此时，再通过移料伸缩杆将吸盘向下伸出对芯片进行吸附，便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线上，无需人工开盖，降低了人工的劳动量，节省了成本。

本发明授权一种封装芯片开盖装置在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片开盖装置，包括机台（1），其特征在于，所述机台（1）上对称设置有输送线（2），所述机台（1）上位于两个输送线（2）之间设置有旋转电机（31），所述旋转电机（31）的输出端上设置有旋转架（3），所述旋转架（3）的下方对称设置有外固定架（4），所述外固定架（4）的下方对称设置有移料伸缩杆（5），所述移料伸缩杆（5）的伸出端上设置有吸盘（51），所述旋转架（3）的下方对称滑动设置有上滑块（62），所述上滑块（62）的下方滑动设置有下滑块（63），所述下滑块（63）的一侧对称设置有开盖组件（7）； 所述开盖组件（7）包括固定设置于下滑块（63）一侧的分离架（71），所述分离架（71）的端部开设有导入斜面（711），所述分离架（71）上开设有隐藏槽（710），所述隐藏槽（710）内转动设置有起落轴（73），所述起落轴（73）上设置有开盖架（75）； 所述分离架（71）的一侧转动设置有开盖齿轮（74），所述开盖齿轮（74）与起落轴（73）的一端固定连接，所述分离架（71）的一侧固定设置有开盖伸缩杆（76），所述开盖伸缩杆（76）的伸出端上设置有开盖齿条（72），所述开盖齿条（72）与开盖齿轮（74）啮合连接。

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