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龙图腾网获悉广东万得福电子热控科技有限公司申请的专利一种流体检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115683254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211379001.2，技术领域涉及：G01F1/86；该发明授权一种流体检测装置是由唐冠恒;梁石昌;潘英祥设计研发完成，并于2022-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种流体检测装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种流体检测装置，包括PCB板本体，PCB板本体包括流体参数检测部，流体参数检测部用于检测流体的对应参数，还包括流体检测头，流体检测头包括发热源和与发热源并联连接的温度检测传感器，PCB板本体与发热源和温度检测传感器电连接；与现有技术相比，本发明的流体检测装置，采用了将流体检测头和PCB延伸段上的流体参数检测部与PCB板本体分离的原则，避免PCB板本体与流体检测头和PCB延伸段在同一腔室内受PCB板本体上的发热元件的影响。

本发明授权一种流体检测装置在权利要求书中公布了：1.一种流体检测装置，其特征在于： 包括PCB板本体1，所述PCB板本体1包括流体参数检测部，所述流体参数检测部用于检测流体的对应参数，还包括流体检测头2，所述流体检测头2包括发热源21和与所述发热源21并联连接的温度检测传感器22，所述PCB板本体1与所述发热源21和所述温度检测传感器22电连接； 所述发热源21和所述温度检测传感器22设置在绝缘基体23上，且形成薄片形的所述流体检测头2，所述发热源21位于所述薄片形的流体检测头2的自由端，所述温度检测传感器22位于靠近所述PCB板本体1的所述电连接处，且所述发热源21与所述温度检测传感器22之间存在热量传递，在检测状态，待检测流体从薄片形的所述流体检测头2的侧面进入，从薄片形的所述流体检测头2的两面流过，并带走所述发热源21的热量； 所述PCB板本体1包括PCB延伸段11，所述PCB延伸段11上设置有至少一所述流体参数检测部，所述流体参数检测部检测流体的参数，且受到所述流体中存在的温度较高的热源影响； 还包括壳体3，所述PCB板本体1具有PCB延伸段11，所述壳体3包括容置所述PCB延伸段11的独立风道31和容置PCB板本体1的容置腔32；在所述容置腔32的上方形成有迎风空间33，所述流体检测头2设于所述迎风空间33内且与所述PCB板本体1电连接。

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