西安思微传感科技有限公司董奎获国家专利权
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龙图腾网获悉西安思微传感科技有限公司申请的专利一种多余度智能压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115752867B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211356915.7，技术领域涉及：G01L7/08；该发明授权一种多余度智能压力传感器是由董奎;梁文武;李晶晶;徐林鹏;赵虎;王淞立设计研发完成，并于2022-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多余度智能压力传感器在说明书摘要公布了：本发明涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种多余度智能压力传感器，包括：压力接口，所述压力接口的上端中部固定连接有分流块，且分流块外侧的前后左右侧面和上端面均固定连接有烧结基座，所述烧结基座的内部开有安装检测腔，且安装检测腔内部设有压力芯片和波纹膜片；信号处理电路顶板，所述信号处理电路顶板的下端外侧呈环形阵列连接有四个信号处理电路侧板，且信号处理电路侧板与相应的烧结基座外侧的焊接脚相连。通过设备的整体结构，解决了多余度压力传感器必须先将压力芯片封装成芯体再封装的问题，并且可根据余度需要配置内部通道数量，同时使多余度压力传感器具有智能功能，内部各通道测量结果可进行比对判断。
本发明授权一种多余度智能压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种多余度智能压力传感器，其特征在于，包括： 压力接口11，所述压力接口11的上端中部固定连接有分流块9，且分流块9外侧的前后左右侧面和上端面均固定连接有烧结基座2，所述烧结基座2的内部开有安装检测腔，且安装检测腔内部设有压力芯片1和波纹膜片3； 信号处理电路顶板6，所述信号处理电路顶板6的下端外侧呈环形阵列连接有四个信号处理电路侧板5，且信号处理电路侧板5与相应的烧结基座2外侧的焊接脚相连，并且信号处理电路顶板6与上端的烧结基座2上的焊接脚相连； 所述分流块9为正方体状，且分流块9的中部均开有交错的传动通道，且传动通道的下端与压力通道相连通，并且传动通道的外端分别与相应的烧结基座2的内部安装检测腔相连通； 所述安装检测腔的内侧面固定密封焊接有波纹膜片3，所述安装检测腔的内侧壁设有压力芯片1，所述压力芯片1通过与相应的烧结基座2内侧焊接脚相连，且安装检测腔的外侧均密封插接有销钉4。
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