无锡莱斯能特科技有限公司王辉获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡莱斯能特科技有限公司申请的专利一种绝对压力传感器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115479719B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211231979.4，技术领域涉及：G01L19/14；该发明授权一种绝对压力传感器封装结构是由王辉;卢友林;薛维佳设计研发完成，并于2022-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种绝对压力传感器封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种绝对压力传感器封装结构，属于微电子机械系统领域。该结构包括封装基座、粘结材料、转接件和绝对压力传感器芯片，其中，通过转接件改变以往封装中惯用的封装基座开孔的方式，正面导入环境压力，使得压力传感器封装基座不开孔，可有效实现传感器芯片的应力隔离和电气隔离，从而使压力传感器达到更为优良的输出性能，并使压力传感器产品的稳定性得到更好的提升；此外，选用低应力粘结材料，在实现大压力承载的同时，减少封装材料导致的应力影响，有效降低传感器信号偏移。
本发明授权一种绝对压力传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种绝对压力传感器封装结构，其特征在于，包括：封装基座（101）、粘结材料（102）、转接件（103）和绝对压力传感器芯片（104）； 所述转接件（103）的一侧，通过所述粘结材料（102）安装于所述封装基座（101）上，所述转接件（103）的另一侧，通过所述粘结材料（102）与所述绝对压力传感器芯片（104）连接；所述粘结材料（102）为低应力材料； 或，所述转接件（103）与绝对压力传感器芯片（104）直接通过晶圆级键合实现连接； 所述转接件（103）上形成有垂直开孔和水平开孔，所述垂直开孔和所述水平开孔用于正面导入环境压力； 所述绝对压力传感器芯片（104）底部开设槽孔，所述槽孔用于正面导入环境压力； 所述绝对压力传感器芯片（104）封装于封装体的封装腔内； 所述绝对压力传感器芯片（104）的不同表面设有压力敏感区（106）和芯片电极（105），所述压力敏感区（106）和所述芯片电极（105）暴露于所述封装腔内。
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