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龙图腾网获悉广东歌得智能装备有限公司申请的专利一种半导体元器件测试工艺及测试机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115639449B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211135969.0，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种半导体元器件测试工艺及测试机构是由康茂;单忠频;陈伟明;陈树钊;黄仁发;黄昌浩;缪来虎;薛克瑞;彭宇杰;郭琼生设计研发完成，并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体元器件测试工艺及测试机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体元器件测试工艺及测试机构，包括第一转盘运料机构和第二转盘运料机构；第一转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、用于驱动主转盘分度转动且驱动升降盘升降的第一驱动装置；所述第二转盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于驱动副盘分度转动的第二驱动装置，所述副盘的其中一个分度区设置有性能测试站。本发明提供的半导体元器件测试机构只将一个性能测试站设置在副盘上，利用副盘静止时间长的优点，只需对半导体元件进行一次装夹，就能一次性完成所有测试项目，无需对测试项目进行分拆，不仅设置测试仪的数量可以减少一半，大大降低设备成本；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。

本发明授权一种半导体元器件测试工艺及测试机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体元器件测试机构，其特征在于，包括第一转盘运料机构和第二转盘运料机构；第一转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、用于驱动主转盘分度转动且驱动升降盘升降的第一驱动装置；所述第二转盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于驱动副盘分度转动的第二驱动装置，所述主转盘的边沿上设有多组呈圆周阵列排布的抓取机构，所述抓取机构能够抓取至少一个半导体元件；所述升降盘上设置有用于带动抓取机构下降的压杆组件，所述副盘的边沿设有多组呈圆周阵列排布的承接区，每组承接区上设置有至少一个定位座，主转盘和副盘之间形成交接工位，位于交接工位处的所述抓取机构能够将半导体元件转移至副盘的定位座上，所述副盘的其中一个分度区设置有性能测试站，所述性能测试站包括装夹装置和与装夹装置电性连接的测试仪，所述装夹装置上设置有与每组承接区的定位座数量相同且一一对应的装夹工位；所述装夹装置包括底座、活动架、装夹驱动机构、连杆机构、夹抓机构、接电模块、竖向联动机构和开合控制机构，所述活动架通过竖向滑轨组件设于底座上，所述夹抓机构包括分别通过纵向滑轨组件设于活动架顶部的第一夹抓组件和第二夹抓组件，第一夹抓组件和第二夹抓组件的相对内侧分别设有接电模块，所述连杆机构设于第一夹抓组件和第二夹抓组件之间，用于联动第一夹抓组件和第二夹抓组件相对靠近或分开，所述装夹驱动机构包括装夹驱动电机和传动轴，竖向联动机构设于活动架与传动轴之间，所述竖向联动机构用于联动夹抓机构在竖向方向上的升降活动，开合控制机构设于连杆机构与传动轴之间，所述开合控制机构用于联动连杆机构控制夹抓机构的张开或夹紧，所述装夹驱动电机通过驱动传动轴运转，使夹抓机构在下降位置时夹紧半导体元件进行电性能测试，以及使夹抓机构在上升位置时松开半导体元件。

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