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北京理工大学王字满获国家专利权

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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种基于插值函数的仿真预测密封泄漏方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115481534B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211119787.4,技术领域涉及:G06F30/20;该发明授权一种基于插值函数的仿真预测密封泄漏方法是由王字满;尹元浩;陈晓辉;张昊;吴晗;杜巍设计研发完成,并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于插值函数的仿真预测密封泄漏方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种基于插值函数的仿真预测密封泄漏方法,属于机械密封尤其是金属间的密封技术领域。根据待测密封件建立符合高斯分布的二维矩阵,使用三次插值方法求解二维矩阵,得到二元插值函数,用二元插值函数对二维矩阵进行加密,得到高密度二维矩阵,根据待测密封件的密封面间的挤压压力确定接触面积比,再根据接触面积比获得临界高度,根据获得的临界高度在高密度二维矩阵上判断是否出现贯穿域,得到贯穿结果。

本发明授权一种基于插值函数的仿真预测密封泄漏方法在权利要求书中公布了:1.一种基于插值函数的仿真预测密封泄漏方法,其特征在于该方法的步骤包括: 第一步,根据待测密封件建立符合高斯分布的二维矩阵,待测密封件的密封面包括上金属面和下金属面; 第二步,使用三次插值方法以第一步建立的二维矩阵为已知量,计算得到二元插值函数,并以得到的二元插值函数作为待测密封件密封面的拟合函数; 第三步,用第二步得到的二元插值函数对第一步建立的二维矩阵进行加密,加密倍数为n,得到高密度二维矩阵; 第四步,根据待测密封件的密封面间的挤压压力确定接触面积比; 第五步,根据第四步确定的接触面积比获得临界高度,根据获得的临界高度在第三步确定的高密度二维矩阵上判断是否出现贯穿域,得到贯穿结果; 第六步,重复第一步至第五步,重复次数不低于1000次,并统计得到的贯穿结果中贯穿的概率或未贯穿的概率; 所述的第四步中,接触面积比γ为: 其中,μ1为上金属面材质的泊松比,μ2为下金属面材质的泊松比,E1为上金属面材质的体积模量,E2为下金属面材质的体积模量,P为待测密封件的上金属面与下金属面间的挤压压力,S1为上金属面轮廓的主周期长度,S2为下金属面轮廓的主周期长度,R1为上金属面的表面粗糙度,R2为下金属面的表面粗糙度; 所述的第五步中,临界高度α的获取方法为: γ=a1a1+a2,其中,a1为高密度二维矩阵中大于临界高度α值的数量,a2为高密度二维矩阵中小于临界高度α值的数量。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京理工大学,其通讯地址为:100081 北京市海淀区中关村南大街5号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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