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龙图腾网获悉深圳市梦启半导体装备有限公司申请的专利一种晶圆倒角装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115673927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211096270.8，技术领域涉及：B24B9/06；该发明授权一种晶圆倒角装置是由刘全益;胡敬祥设计研发完成，并于2022-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆倒角装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆倒角装置，包括机架、固定单元和磨削单元，所述固定单元包括用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动真空吸盘旋转的旋转机构和使旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，磨削单元包括磨轮组件和第一驱动机构，磨轮组件包括与磨轮本体和套设在所述磨轮本体外的磨削套，磨削套上形成有多个与第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽。本发明能有效延长磨轮的使用时间，减少磨轮的更换频次，提高工作效率。

本发明授权一种晶圆倒角装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆倒角装置，包括机架、设置于所述机架上用于固定晶圆片的固定单元和对固定单元上的晶圆片的边沿进行磨削倒角的磨削单元，所述固定单元包括水平设置的用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动所述真空吸盘绕自身轴线旋转的旋转机构和调节使所述旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，所述磨削单元包括磨轮组件和驱动所述磨轮组件旋转以对所述晶圆片的边沿进行去毛倒角的第一驱动机构，其特征在于： 所述磨轮组件包括与所述第一驱动机构的输出轴可拆卸连接的磨轮本体和套设在所述磨轮本体外与磨轮本体可拆卸连接的磨削套，所述磨削套上形成有多个与所述第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽； 所述磨轮本体的下部形成环凹部，所述磨削套包括内套环、封闭环、长条键、封堵块和多个磨削环，所述内套环套设在所述环凹部外与磨轮本体滑动连接，内套环的外壁设置外螺纹，所述磨削环呈环状体，磨削环的内壁与内环套的外壁螺纹连接，磨削环的上表面和下表面分别形成用于与晶圆片的边沿接触的下侧磨削面和上侧磨削面，相邻磨削环间形成所述环形磨削槽，所述内套环的外壁均布多个第一键槽，所述第一键槽竖直贯穿所述内套环，所述磨削环的内壁上与所述第一键槽配合地均布多个第二键槽，所述第二键槽竖直贯穿所述磨削环，所述第一键槽和所述第二键槽对齐时形成环形孔，所述长条键与所述环形孔滑动配合，第一键槽内沿内套环的径向设置螺栓孔，所述磨轮本体上设置有与所述螺栓孔配合的螺纹孔，所述封闭环呈环状体，封闭环与所述环凹部的下部外壁螺纹连接，封闭环上设置容所述长条键穿行的通孔，所述封堵块可拆卸连接于所述磨轮本体底部将所述长条键下端封堵。

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