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龙图腾网获悉江西龙芯微科技有限公司申请的专利一种多芯片集成电路封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115425014B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211035534.9，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种多芯片集成电路封装方法是由黄晓波;宋向东;刘春燕设计研发完成，并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片集成电路封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种多芯片集成电路封装方法，涉及集成电路封装技术领域。一种多芯片集成电路封装方法，包括以下步骤：硅片回流、贴膜、硅片进行切割处理，然后在对硅片的载体进行转换，在进行焊剂铺垫，通过可控塌陷芯片焊接，去除芯片连接后残留在芯片和基片间的助焊剂，注塑前，去除芯片和基片上残余湿气，在芯片和基片间以及沿着芯片的周围，浇注液体环氧剂密封，最后将FCBGA1元件装入老化板进行老化检测剔除残次品。通过可控塌陷芯片焊接，使得球形凸点不变形，从而保证了芯片的完整性和性能，虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，并且信号传输延迟小，适应频率和可靠性大大提高。

本发明授权一种多芯片集成电路封装方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片集成电路封装方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一：首先对硅片进行着烘干，为了贴膜做好准备，熔合焊点使蘑菇形变成圆球形，会产生热氧化层，以防止焊点在硅片切割和清洁两道工序中被失控氧化； 步骤二：将晶圆的背面贴上一层胶带，之后再将其送至晶圆切割机加以切割，切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列粘贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带褶皱而产生碰撞，而有利于搬运过程； 步骤三：将具有集成电路管芯的圆片用金刚砂刃具、激光束分割成单独的管芯以便封装，从运输料盘中移出FCBGA1的基片，并放入前道不锈钢的料盘中，通过模板印刷的方法，将足够的助焊剂施用于基片上，以使芯片粘贴的表面区域湿润； 步骤四：将焊锡膏印刷在基片的电容焊垫上，把芯片和电容粘合到FCBGA1的基片上，通过可控塌陷芯片法焊接，用蒸发式溅射法分别淀积一层粘附金属层、阻挡扩散金属层和导电金属层，再经电镀加高形成凸点，经过回流炉将芯片和基片之间的焊锡球接起来，以使两者之间电路导通，去除芯片连接后残留在芯片和基片间的助焊剂，注塑前，去除芯片和基片上残余湿气； 步骤五：在芯片和基片间以及沿着芯片的周围，浇注液体环氧剂，密封此区域，并为芯片和基片的连接提供机械支持，FCBGA1元件从不锈钢料盘中移入后道所使用的料盘中，对产品进行目视检查，检查产品的表面缺陷，保留无瑕疵的FCBGA1元件存入半成品仓库； 步骤六：将FCBGA1元件装入老化板，老化后，将元件从老化板上卸下，然后进行电性能测试，再次剔除有缺陷的产品，并在良品的封装模块的顶面刻写标识； 步骤七：将处理好的FCBGA1元件加入低温烘箱，以40-45℃的温度烘烤20-30min，除去FCBGA1元件内部的潮气，最后将焊锡球粘贴于焊接区上，通过加热，使焊锡球熔化并固定路板上即可。

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