鸿利智汇集团股份有限公司罗鉴获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种LED无机封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114937732B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210569506.9，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权一种LED无机封装结构及方法是由罗鉴;黄巍;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;陈华云;杨吉林设计研发完成，并于2022-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED无机封装结构及方法在说明书摘要公布了：一种LED无机封装结构及方法，包括能导电的掺杂硅片、垂直芯片和陶瓷基板；所述陶瓷基板的顶部四周设有金属支架，所述金属支架的底部与陶瓷基板通过焊接连接，所述垂直芯片的底部电极焊接在陶瓷基板的顶部且通过第一铜柱与陶瓷基板底部的第一电极电性连接，所述垂直芯片的顶部电极与掺杂硅片电性连接，所述掺杂硅片的四边边缘分别与四周的金属支架焊接，所述金属支架的底部与陶瓷基板焊接且通过第二铜柱与陶瓷基板底部的第二电极电性连接。利用垂直芯片的电极特性，以及利用可导电的掺杂硅片作为电性连接部件，可以将垂直芯片的顶部电极引导至与陶瓷基板底部的电极实现电性连接，无需焊线，封装结构的整体厚度可以做得更薄，而且产品可靠性更高。
本发明授权一种LED无机封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种LED无机封装结构，其特征在于：包括能导电的掺杂硅片、垂直芯片和陶瓷基板；所述陶瓷基板的顶部四周设有金属支架，所述金属支架的底部与陶瓷基板通过焊接连接，所述垂直芯片的底部电极焊接在陶瓷基板的顶部且通过第一铜柱与陶瓷基板底部的第一电极电性连接，所述垂直芯片的顶部电极与掺杂硅片的焊盘层电性连接，所述掺杂硅片的四边边缘分别与四周的金属支架焊接，所述金属支架的底部与陶瓷基板焊接且通过第二铜柱与陶瓷基板底部的第二电极电性连接。
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