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龙图腾网获悉成都万应微电子有限公司申请的专利一种光芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114999937B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210574671.3，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种光芯片封装方法是由孙瑜;石先玉;万里兮;吴昊设计研发完成，并于2022-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光芯片封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种光芯片封装方法，包括：将多个在顶部设置检光面的光芯片贴装于封装基板上；将塑封模具置于封装基板上，并覆盖光芯片，塑封模具制作有与导光结构对应的导光结构形状，在塑封模具中注入透明塑封料进行塑封，固化后形成包含导光结构的透明塑封层；在透明塑封层上表面通过不透明塑封料塑封，固化后形成不透明塑封层；在两光芯片之间进行切割，得到单颗封装的塑封结构。本发明在透明塑封层中制备导光结构，使得制备得到的塑封结构，能够通过导光结构，偏转从侧面的入光面进入的光线，使光线入射到位于光芯片上表面的检光面。从而降低了封装厚度，并为外部光线提供了更大的馈入窗口，减小了对准精度要求。

本发明授权一种光芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种光芯片封装方法，其特征在于，包括： 将多个在顶部设置检光面11的光芯片1贴装于封装基板4上； 将塑封模具置于封装基板4上，并覆盖所述光芯片1，所述塑封模具制作有与导光结构21对应的导光结构形状，在所述塑封模具中注入透明塑封料进行塑封，固化后形成包含导光结构21且包覆所述光芯片1的透明塑封层2； 在透明塑封层2上表面通过不透明塑封料塑封，固化后形成不透明塑封层3； 在两所述光芯片1之间进行切割，切开不透明塑封层3、透明塑封层2及封装基板4，得到单颗封装的包括光芯片1、透明塑封层2、不透明塑封层3以及封装基板4的塑封结构； 所述塑封模具制作有多个与导光结构21对应的导光结构形状，在将塑封模具置于封装基板4上时，每一与导光结构21对应的导光结构形状覆盖一个所述光芯片1，所述导光结构21偏转从侧面的入光面进入的光线，使光线入射到位于光芯片上表面的检光面； 所述导光结构21为光栅结构，所述塑封模具制作有与光栅结构对应的导光结构形状。

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