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龙图腾网获悉东莞市东思电子技术有限公司申请的专利微型压力触动开关及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210408049.5，技术领域涉及：H01H13/14；该发明授权微型压力触动开关及制作方法是由吴赠锋;周桂红;邓进甫设计研发完成，并于2022-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型压力触动开关及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微型压力触动开关及制作方法，其中微型压力触动开关包括：基座、电极、焊盘导体，基座的背面设有两个焊盘导体，基座的设有通孔，通孔内设置通孔导体，通孔导体将电极与焊盘导体对应导通；上部压力触动膜设于基座的上方，上部压力触动膜的背面设置导体层，当上部压力触动膜受到外力挤压时，向基座方向产生形变，以使上部压力触动膜的导体层与基座正面的电极接触，正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离上部压力触动膜后，上部压力触动膜恢复原状，使得上部压力触动膜的导体层脱离基座正面的电极，正电极与负电极之间恢复断开状态。本发明微型压力触动开关具有结构紧凑、易触发、防误触功能。

本发明授权微型压力触动开关及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种用于电子烟的微型压力触动开关，其特征在于，包括： 基座，所述基座为绝缘材质的基座； 电极，所述基座的正面布置所述电极，其中所述电极为正电极、负电极； 焊盘导体，所述基座的背面设有两个焊盘导体，贯穿所述基座的上下表面设有通孔，并在所述通孔内设置通孔导体，所述通孔导体将基座正面的所述电极与基座背面的焊盘导体对应导通； 上部压力触动膜，所述上部压力触动膜设于所述基座的上方，所述上部压力触动膜的背面设置导体层，当所述上部压力触动膜受到外力挤压时，向所述基座方向产生形变，以使所述上部压力触动膜的所述导体层与所述基座正面的所述电极接触，所述正电极与负电极之间导通形成电气通路；当外力撤离所述上部压力触动膜后，所述上部压力触动膜恢复原状，使得所述上部压力触动膜的所述导体层脱离所述基座正面的所述电极，所述正电极与负电极之间恢复断开状态； 所述上部压力触动膜为在绝缘薄膜上设置所述导体层，所述绝缘薄膜为聚酰亚胺薄膜，所述导体层为银或铜金属； 所述正电极及负电极均呈叉状结构，所述正电极及负电极相互交叉地布置在所述基座的正面。

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