上海美仁半导体有限公司佘民杰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海美仁半导体有限公司申请的专利芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743890B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210369328.5，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片是由佘民杰设计研发完成，并于2022-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片。其中，芯片封装方法包括：确定芯片上的冗余IO口；对冗余IO口中至少部分IO口的焊盘进行打线封装，以使至少部分IO口对应的驱动管与所述静电钳位电路中的放电开关管并联在芯片的电源引脚与地线引脚之间。由此，该芯片封装方法通过优化打线方法，利用芯片上冗余的IO口电路，从封装上进行优化，把该IO口的焊盘打线到电源或者地上，从而加强浪涌抗过压测试，不需要额外的面积或者电路处理就可以提升浪涌性能，达到业界最高标准，大大提高了芯片的使用寿命，同时降低芯片的保护成本。
本发明授权芯片封装方法、芯片的静电钳位装置和芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片包括静电钳位电路，所述方法包括： 确定所述芯片上的冗余IO口； 对所述冗余IO口中至少部分IO口的焊盘进行打线封装，以使所述至少部分IO口对应的驱动管与所述静电钳位电路中的放电开关管并联在所述芯片的电源引脚与地线引脚之间，其中，在大电流通过所述静电钳位电路从电源线释放到地线时，部分电流通过所述冗余IO口对应的驱动管从电源线释放到地线； 所述至少部分IO口中每个IO口对应的驱动管包括上桥驱动管和下桥驱动管，所述上桥驱动管与所述下桥驱动管相连后连接在所述电源引脚与地线引脚之间，所述上桥驱动管与所述下桥驱动管之间的节点连接到对应IO口的焊盘，其中，对所述冗余IO口中至少部分IO口的焊盘进行打线封装，包括： 将所述至少部分IO口的焊盘打线到所述电源引脚；或者 将所述至少部分IO口的焊盘打线到所述地线引脚；或者 将所述至少部分IO口中一些IO口的焊盘打线到所述电源引脚，并将所述至少部分IO口中另一些IO口的焊盘打线到所述地线引脚。
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