武汉大学郑怀获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864516B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210324044.4，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法是由郑怀;唐飞然;周文豪;刘晓峰设计研发完成，并于2022-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法，电子封装焊接基底包括基板，基板的焊接面上有微纳结构，形成由基板中心向外逐渐降低的润湿性，并开设有若干凹槽，若干凹槽将基板的焊接面分隔成多个润湿梯度区域，凹槽的内侧面上形成有若干从基板的焊接面向凹槽底部延伸的润湿槽，一方面使高温焊接过程中熔融焊料中的气泡在润湿梯度力的作用下从中心向四周移动，另一方面凹槽形状可形成拉普拉斯压力，进一步加强气泡从中心向四周的运动，润湿槽可以使气泡从凹槽底部运动到基板焊接面，防止凹槽内沉积气泡，由于气泡从基底中心移动到四周并及时逸出，使得有效接触面积增加，提高了芯片的可靠性，具备很好的实用性。
本发明授权一种可去除气泡的电子封装焊接基底和焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种可去除气泡的电子封装焊接基底，其特征在于，包括基板，所述基板的焊接面上开设有若干凹槽，若干所述凹槽将所述基板的焊接面分隔成多个润湿梯度区域，所述凹槽的内侧面上形成有若干从所述基板的焊接面向所述凹槽底部延伸的润湿槽，所述润湿槽用于使气泡从所述凹槽底部运动到所述基板的焊接面； 若干所述润湿槽沿所述凹槽的延伸方向依次并排设置，并且若干所述润湿槽等间隔设置，所述润湿槽由多个图形槽依次连通形成，所述图形槽的形状为梯形、三角形或半圆形。
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