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龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114499433B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210022030.7，技术领域涉及：H03H3/08；该发明授权一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法是由肖静波;姜峰;于大全设计研发完成，并于2022-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片、盖帽层和密封结构，密封结构在所述滤波器芯片的非谐振区上形成闭合环形，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点，芯片焊盘设置在闭合环形的内部或者外部，盖帽层包括强化结构层以及分别嵌入在强化结构层中间隔设置的环状金属结构和块状金属结构，盖帽层与滤波器芯片之间通过对位结构将密封结构和凸点分别与环状金属结构和块状金属结构对位键合并在谐振区上方形成空腔，在盖帽层上远离空腔一侧的表面上设有金属引出端。通过对位结构可以实现对位，可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性，实现超薄封装，具备更优异性能的同时节省成本。

本发明授权一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种空腔滤波器的封装结构，其特征在于：包括： 滤波器芯片，所述滤波器芯片包括谐振区以及所述谐振区以外的非谐振区，所述非谐振区上设有芯片焊盘，所述芯片焊盘上设有凸点； 密封结构，所述密封结构在所述滤波器芯片的非谐振区上形成闭合环形，所述芯片焊盘位于所述闭合环形的内部或者外部，所述密封结构的材料为金属柱或者锡球； 盖帽层，所述盖帽层包括强化结构层以及嵌入在所述强化结构层中间隔设置的环形金属结构和若干块状金属结构，所述环形金属结构和块状金属结构与所述强化结构层的表面平齐； 对位结构，设置在所述盖帽层上朝向所述滤波器芯片的表面，所述对位结构包括围挡层及在所述围挡层上的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别与所述环形金属结构和块状金属结构的位置相对应，通过所述对位结构将所述滤波器芯片上的所述密封结构和凸点分别与所述环形金属结构和块状金属结构对位键合并在所述谐振区上方形成空腔； 金属引出端，设置在所述盖帽层上远离所述空腔一侧的表面。

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