百度(美国)有限责任公司高天翼获国家专利权
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龙图腾网获悉百度(美国)有限责任公司申请的专利用于异构芯片的冷却封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114911744B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111642020.5，技术领域涉及：G06F15/16；该发明授权用于异构芯片的冷却封装是由高天翼设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于异构芯片的冷却封装在说明书摘要公布了：本文描述了用于冷却异构计算架构的冷却硬件和方法。一种用于冷却异构计算架构的系统包括：基部加强件；顶部加强件，顶部加强件包括安装通道；印刷电路板，印刷电路板包括多个电子设备和芯片，印刷电路板附接到基部加强件；以及冷却设备，冷却设备安装在顶部加强件的顶部上。一个或更多个传热板经由安装通道插入顶部加强件中，以将硬件模块生成的热量传递至冷却设备，同时顶部加强件内部的阻力通道被设计为用于确保整个组件上的适当加载压力。
本发明授权用于异构芯片的冷却封装在权利要求书中公布了：1.一种用于冷却异构计算架构的系统，包括： 基部加强件； 顶部加强件，所述顶部加强件包括安装通道； 印刷电路板，所述印刷电路板包括多个硬件模块，所述印刷电路板附接到所述基部加强件； 冷却设备，所述冷却设备安装在所述顶部加强件的顶部上；以及 一个或更多个传热板，通过经由所述安装通道滑动所述一个或更多个传热板，所述一个或更多个传热板被插入到所述顶部加强件中，其中，所述一个或更多个传热板与所述多个硬件模块的外表面接触，以将由所述多个硬件模块生成的热量传递到所述冷却设备； 所述顶部加强件包括第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和所述第四侧面中的每一个包括两个阻力通道，其中，在所述第三侧面和所述第四侧面中的任意一个上的第一阻力通道在所述安装通道的顶部上，并且在所述第三侧面和所述第四侧面中的任意一个上的第二阻力通道在所述安装通道的下方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人百度(美国)有限责任公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州桑尼维尔波尔多道1195；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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