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龙图腾网获悉北京卫星制造厂有限公司申请的专利一种IGBT电气单元封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242671B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111442707.4，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权一种IGBT电气单元封装件是由飞景明;张彬彬;李松玲;陈滔;张明华;王宁宁;曾庆晨;谭真;胡雯雯;王君;陈广军;刘丹丹设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IGBT电气单元封装件在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种IGBT电气单元封装件。本发明提供的IGBT电气单元封装件包括：散热底板、外壳、盖板和IGBT电气单元，本发明中散热底板采用52％‑58％体积分数的AlSiC复合材料，IGBT电气单元封装件采用AlN陶瓷直接覆铜基板，绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片与陶瓷直接覆铜基板之间连接采用纳米Ag焊膏低压烧结工艺。本发明中的IGBT电气单元封装件采用具有高气密性的封装结构，保证该IGBT电气单元封装件在高海拔应用场景如安装在运输机、战斗机上时，不会发生由于气压降低导致IGBT电气单元封装件内部耐压能力下降的情况，保证IGBT电气单元封装件的可靠性。

本发明授权一种IGBT电气单元封装件在权利要求书中公布了：1.一种IGBT电气单元封装件，包括：散热底板1、外壳11、盖板12和IGBT电气单元，所述IGBT电气单元焊接于所述散热底板1的上表面，其特征在于，所述外壳11的下部和所述散热底板1之间使用密封胶气体密封地固定粘接，所述外壳11的上部与所述盖板12之间使用密封胶气体密封地固定粘接； 在所述散热底板1和所述外壳11形成的容置腔体的下部灌封硅凝胶14，以形成密封结构，所述IGBT电气单元基本包含在所述硅凝胶14内； 在所述硅凝胶14上设置防形变层，所述防形变层位于所述盖板12的下方；所述防形变层为硅橡胶层；所述密封结构的硬度和所述防形变层的硬度之间的比例为1:3-4； 所述密封结构是在所述散热底板1和所述外壳11形成的容置腔体的下部设置的8mm-12mm的硅凝胶14，所述防形变层是在所述硅凝胶14上设置的1mm-2mm的硅橡胶15；所述防形变层与所述盖板12之间留出一定空间； 所述外壳11的下部和所述散热底板1之间使用环氧胶固定粘接，所述外壳11的上部与所述盖板12之间使用环氧胶固定粘接。

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