南瑞联研半导体有限责任公司童颜获国家专利权
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龙图腾网获悉南瑞联研半导体有限责任公司申请的专利一种模组化压接型半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851468B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111259374.1，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种模组化压接型半导体模块是由童颜;陈紫默;刘克明;雷鸣;严百强;董长城;王豹子;张大华设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模组化压接型半导体模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种模组化压接型半导体模块，包括：依次电连接的顶板、芯片单元组、弹性组件和底板，所述芯片单元组、弹性组件均有若干组；每一组芯片单元组上方设有一组所述弹性组件，每个弹性组件中设有不少于每组芯片单元组所包含的芯片个数的弹性件。优点：本发明的半导体模块通过模组化设计以及导电路径结构设计，能够提升导电能力、均流及降低热阻，弹性压接使得芯片之间受力均衡；模组化的设计还方便生产，方便根据需求配置模组个数。
本发明授权一种模组化压接型半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种模组化压接型半导体模块，其特征在于，包括：依次电连接的顶板（1）、弹性组件（4）、芯片单元组和底板（2），所述芯片单元组、弹性组件（4）均有若干组； 每一组芯片单元组上方对应设置一组所述弹性组件（4），芯片单元组由至少2个芯片单元（3）组成，每个弹性组件（4）中设有不少于每组芯片单元组所包含的芯片单元（3）个数的弹性件（5）； 所述弹性组件（4）中的若干个弹性件（5）直线排列；所述弹性件（5）包括：导电柱（51）、导电框（52）和弹簧（53）；所述导电框（52）一端电连接顶板（1），另一端电连接导电柱（51），所述弹簧（53）设在导电框（52）内，导电柱（51）电连接芯片单元（3）；所述弹性件（5）中的导电框（52）与同组弹性组件（4）中的相邻弹性件（5）的导电框（52）一体连接；所述导电框（52）为可变形导电框。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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