琳得科株式会社垣内康彦获国家专利权
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龙图腾网获悉琳得科株式会社申请的专利粘合片及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116171220B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180062506.3，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权粘合片及半导体装置的制造方法是由垣内康彦;渡边康贵设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有包含粘合剂层X1和基材层Y的层叠结构，所述粘合剂层X1及所述基材层Y中的至少任一层是含有热膨胀性粒子的热膨胀性层，所述粘合剂层X1的面SX1的算术平均波纹度Wa为0.090μm以下，所述面SX1是与所述基材层Y相对的面的相反侧的一面。
本发明授权粘合片及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种粘合片，其具有包含粘合剂层X1和基材层Y的层叠结构， 所述粘合剂层X1及所述基材层Y中的至少任一层是含有热膨胀性粒子的热膨胀性层， 所述粘合剂层X1的面SX1的算术平均波纹度Wa为0.090μm以下，所述面SX1是与所述基材层Y相对的面的相反侧的一面， 所述算术平均波纹度Wa是在截止值为100μm、振动传递率为50％的条件下基于JISB0601:2013而测定的。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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