台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司安基达·帕帝达获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司申请的专利测试集成电路的方法和测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115308563B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110752449.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权测试集成电路的方法和测试系统是由安基达·帕帝达;桑迪·库马·戈埃尔;李云汉设计研发完成，并于2021-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本测试集成电路的方法和测试系统在说明书摘要公布了：本申请涉及测试集成电路的方法和测试系统。一种在测试电路板上测试集成电路的方法，包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真；根据集成电路设计来制造集成电路；以及同时执行对集成电路的老化测试和对集成电路的自动化测试。老化测试具有集成电路的最低老化温度和集成电路上的老化热分布。集成电路设计对应于集成电路。集成电路耦合到测试电路板。集成电路包括电路块集合和第一加热器集合。
本发明授权测试集成电路的方法和测试系统在权利要求书中公布了：1.一种在测试电路板上测试集成电路的方法，所述集成电路包括电路块集合和第一加热器集合，所述方法包括： 由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真，所述集成电路设计被配置为以仿真设计功率水平进行操作并且生成所述第一热分布，并且所述集成电路设计与所述集成电路相对应； 根据所述集成电路设计来制造所述集成电路；以及 同时执行对所述集成电路的老化测试和对所述集成电路的自动化测试，所述集成电路被配置为根据所述仿真设计功率水平进行操作，并且所述集成电路耦合到所述测试电路板，其中，所述老化测试具有所述集成电路的最低老化温度和所述集成电路上的老化热分布。
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