日东新兴有限公司毛利宗弘获国家专利权
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龙图腾网获悉日东新兴有限公司申请的专利导热性片和具备该导热性片的半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115917736B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180039568.2，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权导热性片和具备该导热性片的半导体模块是由毛利宗弘设计研发完成，并于2021-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本导热性片和具备该导热性片的半导体模块在说明书摘要公布了：本发明所述的导热性片是具备由包含热固性树脂、特定固化剂和无机填料的树脂组合物构成的树脂层的导热性片。
本发明授权导热性片和具备该导热性片的半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种导热性片，其具备由包含热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物构成的树脂层，所述热固性树脂包含环氧树脂， 所述固化剂为下述式1所示的苯并噁嗪衍生物， 所述环氧树脂所具有的环氧基相对于所述固化剂所具有的苯并噁嗪环的摩尔比为0.8以上且1.2以下， 其中，上述式1中，X表示-CH2-、-CCH32-或-SO2-中的任意者，R1和R2分别表示-H、-CnH2n+1所示的烷基或芳基中的任意者，其中，所述-CnH2n+1中的n为1以上且10以下的整数。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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