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东京毅力科创株式会社松田梨沙子获国家专利权

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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113284785B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110179854.0,技术领域涉及:H01J37/32;该发明授权基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置是由松田梨沙子;广瀬润设计研发完成,并于2021-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。

基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置,能够适当地测定基板的表面的气体的流动。基板处理方法包括以下工序:工序a,将在表面具有多个流量传感器的基板载置到设置于腔室的内部的载置台;工序b,向所述腔室的内部供给处理气体;以及工序c,使用所述多个流量传感器来测定所述基板的表面的所述处理气体的流动的大小和方向。基板处理装置具备控制部以及具有气体供给口和气体排出口的腔室。

本发明授权基板处理方法、气流评价用基板以及基板处理装置在权利要求书中公布了:1.一种基板处理方法:包括以下工序: 工序a,将表面具有多个流量传感器的基板载置到设置于腔室的内部的载置台; 工序b,向所述腔室的内部供给处理气体; 工序c,使用所述多个流量传感器来测定所述基板的表面的所述处理气体的流动的大小和方向; 工序d,对产品用基板进行处理;以及 工序e,进行所述工序a~所述工序c,评价所述处理气体的流动的大小和方向, 其中,所述工序e包括以下工序: 工序e1,在所述工序d之前进行所述工序a~所述工序c,测定所述处理气体的流动的大小和方向的初始值; 工序e2,在所述工序d之后进行所述工序a~所述工序c;以及 工序e3,将通过所述工序e1测定出的初始值与所述工序e2的测定结果进行比较。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人东京毅力科创株式会社,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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