瑶芯微电子科技(上海)有限公司郭亮良获国家专利权
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龙图腾网获悉瑶芯微电子科技(上海)有限公司申请的专利一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114915885B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110170461.3，技术领域涉及：H04R19/00；该发明授权一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构是由郭亮良设计研发完成，并于2021-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构，该背进音式MEMS麦克风结构包括位于振膜与基板之间的导电结构，在振膜与基板形成结构连接，由于振膜材料和基板均具有导电性，所以二者之间同时也实现了电性连接。其中，导电结构可以包括位于支架外侧壁的第一导电部、位于支架内侧壁的第二导电部，还可以包括位于支架内的第三导电部，可以加强振膜与基板之间的电性连接效果。本发明封装结构包括电路板、金属封装外壳、上述MEMS麦克风结构及专用集成电路，该封装结构能够实现背极位于由振膜、基板、电路板和金属封装外壳共同组成的法拉第笼中，达到有效屏蔽外界射频干扰信号的作用，有效提升背进音式MEMS麦克风的抗射频干扰能力。
本发明授权一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构在权利要求书中公布了：1.一种背进音式MEMS麦克风结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板中设有在垂直方向上贯穿所述基板的空腔； 振膜，悬设于所述空腔上方； 支架，位于所述振膜与所述基板之间以支撑所述振膜； 导电结构，位于所述振膜与所述基板之间以电连接所述振膜与所述基板； 背极，位于所述振膜上方，且所述背极与所述振膜之间具有气隙，所述背极中设有多个在垂直方向上贯穿所述背极的第一声孔，所述第一声孔与所述气隙连通； 背板，与所述基板及所述背极连接，所述背板中设有多个在垂直方向上贯穿所述背板的第二声孔，所述第二声孔与所述第一声孔连通； 所述导电结构与所述支架连接；所述导电结构包括位于所述支架外侧壁的第一导电部，位于所述支架内侧壁的第二导电部，以及在垂直方向上贯穿所述支架的第三导电部，所述第三导电部的侧壁被所述支架所包围；在所述振膜的中心指向所述振膜的边缘方向上，所述导电结构包括由内而外间隔排列的至少两个所述第三导电部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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