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龙图腾网获悉罗杰斯德国有限公司申请的专利制造金属-陶瓷衬底的方法，焊接体系和利用该方法制造的金属-陶瓷衬底获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114557144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080070667.2，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权制造金属-陶瓷衬底的方法，焊接体系和利用该方法制造的金属-陶瓷衬底是由卡斯滕·施密特;安德烈亚斯·迈尔;斯特凡·布里廷设计研发完成，并于2020-10-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本制造金属-陶瓷衬底的方法，焊接体系和利用该方法制造的金属-陶瓷衬底在说明书摘要公布了：一种用于制造金属‑陶瓷衬底1的方法，所述方法包括：‑提供至少一个陶瓷层10、至少一个金属层20和至少一个焊接层30，所述焊接层尤其呈至少一个焊接箔的形式，‑利用至少一个活性金属层40对至少一个陶瓷层10和或至少一个金属层20和或至少一个焊接层30进行覆层，‑将至少一个焊接层30沿着堆叠方向S设置在至少一个陶瓷层10与至少一个金属层20之间以构成焊接体系35，所述焊接体系包括至少一个焊接层和至少一个活性金属层40，其中至少一个焊接层30的焊接材料没有降低熔点的材料，并且‑经由焊接体系35借助于活性焊料法将至少一个金属层20键合到至少一个陶瓷层10上。

本发明授权制造金属-陶瓷衬底的方法，焊接体系和利用该方法制造的金属-陶瓷衬底在权利要求书中公布了：1.一种用于制造金属-陶瓷衬底1的方法，所述方法包括： -提供至少一个陶瓷层10、至少一个金属层20和至少一个焊接层30， -利用至少一个活性金属层40对所述至少一个陶瓷层10和或所述至少一个金属层20和或所述至少一个焊接层30进行覆层， -将所述至少一个焊接层30沿着堆叠方向S设置在所述至少一个陶瓷层10与所述至少一个金属层20之间以构成焊接体系35，所述焊接体系包括所述至少一个焊接层和所述至少一个活性金属层40，并且 -经由所述焊接体系35借助于活性焊料法将所述至少一个金属层20键合到所述至少一个陶瓷层10上， 其中将在已制成的所述金属-陶瓷衬底1中的所述至少一个金属层20进行结构化以形成用于电部件的带状导线或键合部位， 其中所述至少一个活性金属层40的第一厚度D1具有在100nm和1000nm之间的值， 其中所述活性金属层40的第一厚度D1与所述焊接层30的第二厚度D2的比值在0.003和0.5之间， 其中所述焊接层的材料是AgCuIn、AgCuGa、CuIn、CuGa、CuInSn、CuInMb、CuGaSn、CuNi、CuNiMn和或NiCrMn， 其中至少一个活性金属层由至少一个保护层覆盖，其中将铜Cu、镍Ni、铟In、银Ag、铬Cr或氮化钛TiN用作为用于所述至少一个活性金属层的保护层， 其中所述至少一个焊接层30的焊接材料没有磷并且没有降低熔点的材料，并且 其中所述至少一个活性金属层40借助于气相沉积方法施加。

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