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荣耀终端有限公司李辰龙获国家专利权

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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113739924B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010480911.4,技术领域涉及:G01J5/00;该发明授权电子设备是由李辰龙;牛臣基;杨圣喜设计研发完成,并于2020-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

电子设备在说明书摘要公布了:本申请提供了一种具有红外测温功能的电子设备,包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器;壳体具有内腔和安装开口,安装开口连通内腔与电子设备的外部;模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值,和或模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值;模组支架安装于壳体,模组支架的至少一部分收容于内腔,模组支架部分暴露在安装开口中;模组支架背向内腔的一侧设有红外光孔,红外光孔暴露于安装开口中;模组支架朝向内腔的一侧设有收容腔,收容腔与红外光孔连通;红外镜片位于模组支架背向内腔的一侧,且覆盖红外光孔;红外温度传感器位于内腔,红外温度传感器的至少一部分收容于收容腔。本电子设备具有较高的红外测温精度。

本发明授权电子设备在权利要求书中公布了:1.一种电子设备,其特征在于, 所述电子设备包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器; 所述壳体具有内腔和安装开口,所述安装开口连通所述内腔与所述电子设备的外部; 所述模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值,所述比热容阈值为0.2kJkg·℃),和或所述模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值,所述导热系数阈值为10Wm·k); 所述模组支架安装于所述壳体,所述模组支架的至少一部分收容于所述内腔,所述模组支架部分暴露在所述安装开口中;所述模组支架背向所述内腔的一侧设有红外光孔,所述红外光孔暴露于所述安装开口中;所述模组支架朝向所述内腔的一侧设有收容腔,所述收容腔与所述红外光孔连通; 所述红外镜片直接安装于所述模组支架背向所述内腔的一侧,且覆盖所述红外光孔; 所述红外温度传感器位于所述内腔,所述红外温度传感器的一部分收容于所述收容腔,所述收容腔的内壁环绕于所述红外温度传感器四周的侧面;所述红外温度传感器的另一部分位于所述收容腔外,并朝向所述内腔的内部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人荣耀终端有限公司,其通讯地址为:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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