华为技术有限公司郑见涛获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种封装结构、电子设备及芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115244685B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080098057.3，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种封装结构、电子设备及芯片封装方法是由郑见涛;赵南;蒋尚轩;江宇;吕建标;任亦纬设计研发完成，并于2020-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构、电子设备及芯片封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构、电子设备及芯片封装方法，该封装结构包括：基板、芯片、支撑部和导热盖板；芯片安装于基板表面，导热盖板设置于芯片背离基板的一侧；导热盖板朝向基板的表面具有与芯片相对的填充区域，填充区域有开口朝向基板的容纳槽，芯片与容纳槽的底面之间填充有热界面材料层；容纳槽的开口边沿与基板之间具有与该容纳槽连通的第一间隙。在制备封装结构时，使容纳槽的开口向上，管道通过上述第一间隙向容纳槽内浇注填充材料；填充材料将热界面材料层的侧面包裹，以将热界面材料层的侧面与空气隔离开；热界面材料层不易与空气中的成分作用而变质，确保芯片与导热盖板之间具有良好的热接触，有利于芯片稳定散热。
本发明授权一种封装结构、电子设备及芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、导热盖板和至少一个芯片，所述导热盖板设置于所述至少一个芯片背离所述基板的一侧； 所述导热盖板朝向所述基板的表面具有至少一个填充区域，每个所述填充区域与一个或多个芯片对应，每个所述填充区域有开口朝向所述基板的容纳槽，每个所述芯片与对应的容纳槽的底面之间填充有热界面材料层，每个所述容纳槽内填充有填充材料，其中，在每个所述容纳槽内，所述填充材料包裹所述热界面材料层的侧面；所述芯片的一部分容纳于所述容纳槽中； 每个所述容纳槽的至少部分开口边沿与所述基板之间具有与所述容纳槽连通的第一间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号