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深圳市三诺数字科技有限公司李运华获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市三诺数字科技有限公司申请的专利一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113128168B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911395831.2,技术领域涉及:G06F30/398;该发明授权一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质是由李运华;刘志雄设计研发完成,并于2019-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质在说明书摘要公布了:本申请属于PCB电路板设计技术领域,涉及一种焊盘参数校验校正方法,包括接收焊盘文件校验校正指令,根据校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件;获取扫描到的焊盘文件,依次判断焊盘文件的焊盘参数信息是否完整;若焊盘参数完整,则获取校验规则,根据校验规则对焊盘参数进行校验,校验通过则结束校验,校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正;若焊盘文件的焊盘参数不完整,则获取校验规则,根据校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正并根据校验规则再进行校验校正。本申请还提供一种焊盘参数校验校正装置、计算机设备及存储介质。本申请可高效并且准确的检查焊盘参数是否完整无误,并实时校正存在问题的焊盘参数。

本发明授权一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种焊盘参数校验校正方法,其特征在于,包括下述步骤: 接收焊盘文件校验校正指令,根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件; 获取扫描到的所述焊盘文件,依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整; 若所述焊盘文件的焊盘参数完整,则获取校验规则,根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验,校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验,校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正,其中,所述获取校验规则包括:获取所述焊盘文件对应的焊盘类型,其中所述焊盘类型包括SMD类型和DIP类型,根据所述焊盘类型获取对应的校验规则; 其中,若判断得到的焊盘类型为所述SMD类型时,所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括:获取焊盘文件的BEGINLAYER层参数、SOLDERLAYER层参数和PASTELAYER层参数;判断所述SOLDERLAYER层参数是否不小于所述BEGINLAYER层参数以及判断所述PASTELAYER层参数是否等于所述BEGINLAYER层参数; 其中,若判断得到的所述焊盘类型为DIP类型时,所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括:获取焊盘文件的焊盘钻孔孔径参数、BEGINLAYER层数据和SOLDERLAYER层数据;确定所述焊盘钻孔孔径参数对应的至少一个预设阈值,所述预设阈值用于确定所述焊盘钻孔孔径参数所属的参数范围,基于所述参数范围对所述BEGINLAYER层参数进行校验,判断所述BEGINLAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值是否等于所述参数范围对应的第一预设差值;根据所述BEGINLAYER层参数对所述SOLDERLAYER层参数进行校验,判断所述SOLDERLAYER层参数与所述BEGINLAYER层参数的差值是否等于第二预设差值; 若所述焊盘文件的焊盘参数不完整,则获取所述校验规则,根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数,待焊盘参数完整后,根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验,校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验,校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正; 将完成焊盘参数校正处理后的所述焊盘文件更新至所述数据库中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市三诺数字科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区众福路15号厂房101A区、401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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