株式会社国际电气岛田宽哲获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社国际电气申请的专利隔热结构体、基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114127897B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980097936.1，技术领域涉及：H01L21/31；该发明授权隔热结构体、基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及存储介质是由岛田宽哲;谷山智志设计研发完成，并于2019-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本隔热结构体、基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种提高处理室下部的隔热性能，缩短处理室内的温度稳定时间的技术。配置于热处理炉的具有温度梯度的炉口附近的隔热结构体具备多个隔热板，该隔热板具有金属制的隔热材和覆盖隔热材的表背各面的石英或陶瓷制的密封部件，且在构成于上述密封部件的内部的真空的空洞配置有上述隔热材，多个隔热板分别相互隔开间隔地配置。
本发明授权隔热结构体、基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种隔热结构体，其配置于热处理炉的具有温度梯度的炉口附近， 其特征在于， 具备多个隔热板，该隔热板具有金属制的隔热材和覆盖上述隔热材的表背各面的石英或陶瓷制的密封部件，且在构成于上述密封部件的内部的真空的空洞配置有上述隔热材， 上述多个隔热板分别相互隔开间隔地配置， 上述密封部件由一对密封板构成， 上述一对密封板在上述一对密封板的全周相互连接， 上述多个隔热板的各个上述隔热材具有使表背面之间连通的至少一个贯通孔，上述一对密封板在上述一对密封板的全周及上述贯通孔内相互连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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