上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海壁仞科技股份有限公司申请的专利转接板和封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223230342U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521436843.6，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型转接板和封装结构是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本转接板和封装结构在说明书摘要公布了：一种转接板和封装结构，转接板包括设置于衬底上的第一和第二电容结构；第一和第二电容结构各自包括多个电极层和位于每相邻两个电极层之间的电极间介电层，每相邻两个电极层和相应的电极间介电层构成一子电容；第一电容结构包括彼此并联的多个第一子电容；第二电容结构包括彼此串联的多个第二子电容，第二电容结构的下层电极层、上层电极层和至少一个中间电极层中的每相邻两个电极层与相应的电极间介电层构成一第二子电容；第一电容结构的多个电极层和多个电极间介电层分别与第二电容结构的多个电极层和多个电极间介电层同层设置，且第一电容结构的电容量大于第二电容结构的电容量，第二电容结构的工作电压高于第一电容结构的工作电压。
本实用新型转接板和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种转接板，其特征在于，包括： 衬底；以及 第一电容结构和第二电容结构，设置于所述衬底上，且各自包括多个电极层和位于每相邻两个电极层之间的电极间介电层，其中每相邻两个电极层和相应的电极间介电层构成一个子电容； 其中，所述第一电容结构包括彼此并联的多个第一子电容； 所述第二电容结构包括彼此串联的多个第二子电容，且包括下层电极层、上层电极层和至少一个中间电极层，所述至少一个中间电极层位于所述下层电极层和所述上层电极层之间，所述下层电极层、所述上层电极层和所述至少一个中间电极层中的每相邻两个电极层与相应的电极间介电层构成一个第二子电容； 所述第一电容结构的多个电极层和多个电极间介电层分别与所述第二电容结构的多个电极层和多个电极间介电层同层设置，且所述第一电容结构的电容量大于所述第二电容结构的电容量，所述第二电容结构的工作电压高于所述第一电容结构的工作电压。
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