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龙图腾网获悉中北大学申请的专利一种基于声空化与声流复合的碳化硅晶圆解离装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120307487B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510824724.6，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种基于声空化与声流复合的碳化硅晶圆解离装置是由叶林征;啜世达;祝锡晶;吕博洋;王泽晓设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于声空化与声流复合的碳化硅晶圆解离装置在说明书摘要公布了：本发明涉及碳化硅晶圆解离技术领域，具体是一种基于声空化与声流复合的碳化硅晶圆解离装置，其包括底板，底板的表面贯通开设有底孔A，底板的上表面固定有容器，容器的底壁贯通开设有底孔B，底孔A和底孔B内共同固定装配有高频超声波振子A，容器的侧壁贯通开设有若干个侧孔，每个侧孔内均固定装配有一个高频超声波振子B，底板的上表面还固定有导槽和电机，导槽内滑动装配有顶板，顶板的头部表面贯通开设有顶孔，顶孔的粗段内固定装配有压电垫片和低频大功率超声波振子。其解决了现有碳化硅晶圆解离技术解离速度较慢、解离后结合力较大、解离后表面质量较差、解离过程的一致性和稳定性较差的问题，适用于碳化硅晶圆解离。

本发明授权一种基于声空化与声流复合的碳化硅晶圆解离装置在权利要求书中公布了：1.一种基于声空化与声流复合的碳化硅晶圆解离装置，其特征在于：包括底板（1）； 底板（1）的表面贯通开设有底孔A（1.1）；底板（1）的上表面固定有呈杯形结构且杯口向上的容器（2）；容器（2）的底壁贯通开设有底孔B（2.1）；底孔A（1.1）和底孔B（2.1）内共同固定装配有呈环形结构的高频超声波振子A（3），且高频超声波振子A（3）的振动面向上超出容器（2）的内底面；高频超声波振子A（3）内固定装配有真空吸盘（4），且真空吸盘（4）的盘面向上超出高频超声波振子A（3）的振动面；高频超声波振子A（3）的振动面固定有呈环形结构的压力感应片（5），且压力感应片（5）套设于真空吸盘（4）的外侧面上端；容器（2）的内底面固定有呈环形结构的温度传感器（6），且温度传感器（6）套设于高频超声波振子A（3）的外侧面上端；容器（2）的内底面还固定有呈环形结构的电加热片（7），且电加热片（7）套设于温度传感器（6）的外侧；容器（2）的侧壁贯通开设有若干个侧孔（2.2）；每个侧孔（2.2）内均固定装配有一个振动面向内的高频超声波振子B（8）； 底板（1）的上表面还固定有呈直立设置的导槽（9）和输出轴向上的电机（10）；导槽（9）的上端设有端壁、下端设有敞口；电机（10）位于导槽（9）内；电机（10）的输出轴连接有螺杆（11），且螺杆（11）的上端转动支撑于导槽（9）的上端壁；导槽（9）内滑动装配有呈球拍形结构的顶板（12）；顶板（12）的尾部表面贯通开设有通螺孔（12.1），且顶板（12）通过通螺孔（12.1）装配于螺杆（11）的侧面；顶板（12）的头部表面贯通开设有顶孔（12.2），且顶孔（12.2）为上粗下细的台阶孔；顶孔（12.2）的粗段内固定装配有呈环形结构的压电垫片（13）和振动面向下的低频大功率超声波振子（14）；低频大功率超声波振子（14）压接于压电垫片（13）的上端面，且低频大功率超声波振子（14）的振动面向下伸入容器（2）内； 高频超声波振子A（3）、高频超声波振子B（8）均为兆赫兹超声波振子；低频大功率超声波振子（14）为千赫兹大功率超声波振子； 压力感应片（5）、温度传感器（6）、电加热片（7）、电机（10）、压电垫片（13）均与上位机连接。

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