北京金迈捷科技股份有限公司张昌金获国家专利权
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龙图腾网获悉北京金迈捷科技股份有限公司申请的专利一种传感器自动化生产封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319667B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510787789.8，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种传感器自动化生产封装设备是由张昌金;顾祈祥;沈杰设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种传感器自动化生产封装设备在说明书摘要公布了：本发明属于封装设备技术领域，具体的说是一种传感器自动化生产封装设备，包括底座，所述底座的上方被配置有用于对芯片进行灌封封装的灌封机，所述底座的内部还被配置有用于辅助灌封机对芯片进行封装的移动机构，所述调节板的内部被配置有用于对基板进行限位的夹持机构，所述夹持机构包括外壳，所述外壳的内部滑动连接有两组连接板，所述连接板的一端固定连接有滑动板，通过调节板翻转带动基板与芯片进行角度调整，能够根据不同粘度的液态材料进行角度调整，提高材料的流动性，使液态材料充分覆盖住芯片的表面，并且能够使涂覆材料之后对材料进行晃动，从而提高液态材料灌封基板与芯片之间的空隙，提高封装的质量。
本发明授权一种传感器自动化生产封装设备在权利要求书中公布了：1.一种传感器自动化生产封装设备，其特征在于：包括底座，所述底座的上方被配置有用于对芯片进行灌封封装的灌封机，所述底座的内部还被配置有用于辅助灌封机对芯片进行封装的移动机构； 所述移动机构包括下铰接件，所述下铰接件的上方设置有气缸，且下铰接件的下端通过销轴与底座为转动连接，所述气缸上方的输出端设置有上铰接件，所述上铰接件的上方通过销轴转动连接有调节板，所述调节板的四周连接有磁杆，所述磁杆的表面电磁吸附有电磁阀。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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