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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学(威海);威海焦尔电气科技有限公司申请的专利一种具有双层封装结构的功率模块的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120341122B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510788027.X，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种具有双层封装结构的功率模块的制造方法是由张鸿川;王华涛;赵宇清;司甜甜;樊佳航;王莹莹;马跃杰设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有双层封装结构的功率模块的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有双层封装结构的功率模块的制造方法，属于半导体功率模块领域，该发明使用了铝酸盐无机胶凝复合材料作为内封装层，该材料可耐受高于240℃的芯片结温，解决了传统封装材料不耐高温的问题，并使用纤维材料增强无机胶凝材料；在纤维增强无机复合内封装层外使用纳米增强有机复合材料灌封固化为一体成型外壳，解决了功率模块的气密性问题，同时一体纳米增强有机复合外封装层取代了传统分体塑料外壳，使功率模块具备耐冲击、高强度的特点。本发明提供的方法可以制造具有双层封装结构的功率模块，本发明提供的方法制造的功率模块使用双层封装结构替代传统封装材料与塑料外壳，具有高强度、耐冲击、适用于高结温功率芯片的特点。

本发明授权一种具有双层封装结构的功率模块的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种具有双层封装结构的功率模块的制造方法，其特征在于，制备得到的具有双层封装结构的功率模块主要组成结构包括：底板、纳米增强有机复合外封装层、覆铜陶瓷基板、芯片、金属端子、电气互联结构、纤维增强无机复合内封装层，其制造步骤包括： S01,芯片切片与贴装：整晶圆切割后得到单块芯片，清洁覆铜陶瓷基板表面并通过银烧结或铜烧结工艺将芯片焊接于覆铜陶瓷基板表面设计位置； S02,互联键合：使用键合机在覆铜陶瓷基板表面与芯片表面构筑电气互联结构； S03,覆铜陶瓷基板焊接：通过真空回流焊工艺将覆铜陶瓷基板焊接在底板表面设计位置； S04,固定端子：使用超声焊接将金属端子焊接在设计位置； S05,二次互联键合：使用键合机在端子与覆铜陶瓷基板表面构筑电气互联结构； S06,无机胶凝材料粉体的制备：将氧化铝粉末、氢氧化钙粉末、水混合均匀后，压制成块并在1～10℃分钟的升温速度下升至1280～1350℃，在1280～1350℃下烧结处理30～120分钟后，取出烧结产物并球磨成粉，制成无机胶凝材料粉体； S07,无机胶凝复合材料制备：将水、纤维材料混合，通过机械分散后与无机胶凝材料粉体以及缓凝剂混合，搅拌后进行振捣除泡处理，制成无机胶凝复合材料浆料； S08,无机胶凝复合材料灌封：将内封装层模具与S05步骤所制造的模块组装，在-0.08～-0.09MPa的真空度下将S07步骤中制备的无机胶凝材料浆体灌入模块当中； S09,无机胶凝复合材料的一次加热：将灌封完成的模块在35%～90%的湿度下加热，使无机胶凝复合材料固化； S10,无机胶凝复合材料的二次加热：经S09步骤处理后的模块在-0.09～-0.097MPa的真空度下加热，蒸发无机胶凝复合材料中的游离水； S11,有机复合材料制备：将纳米填料粉体与树脂混合液混合，树脂混合液是指树脂基体、固化剂、表面活性剂的混合物，填料粉体与树脂混合液混合后通过机械搅拌得到具有流动性的有机复合材料浆料，并进行真空除泡处理； S12,有机复合材料的灌封:将S08所述内封装层模具拆除并更换为外封装层模具，在-0.08～-0.09MPa的真空度下将S11步骤制备的有机复合材料浆料在灌入S10处理后的模块中； S13,有机复合材料的固化：将S12步骤灌封后的功率模块进行加热固化，并在固化结束后拆除S12所述外封装层模具，制得双层封装结构的功率模块。

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