高能瑞泰(山东)电子科技有限公司李恩泽获国家专利权
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龙图腾网获悉高能瑞泰(山东)电子科技有限公司申请的专利一种倒装芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120322065B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510779089.4，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种倒装芯片封装结构是由李恩泽;石姍;王海英;杨雁辉设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片封装结构，包括机体、工作台、抓取机构和定位机构，定位机构包括定位组件、导向组件和驱动组件，定位组件有多组，各组定位组件竖向相邻设置，定位组件包括两个定位件；导向组件有两组，导向组件包括两个导向座以及设于导向座上的导向槽、连接件和弹性复位件，导向槽呈“回”字形，连接件与导向槽滑动连接并与定位件固定，连接件与弹性复位件连接，连接件向下移动时挤压弹性复位件变形并蓄力；驱动组件驱动同组定位组件的两个定位件同步靠近或远离，本发明提供的封装结构实现了对传感器元件的精准抓取、定位、夹持和限位，保证了传感器封装加工的效率和质量。
本发明授权一种倒装芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片封装结构，包括机体（1）以及设于所述机体（1）上的工作台（3）、抓取机构和定位机构，所述抓取机构包括多个抓取头（21）以及驱动各所述抓取头（21）移动的移动组件（2），其特征在于，所述定位机构包括定位组件、导向组件和驱动组件，所述定位组件有多组，各组所述定位组件竖向相邻设置，所述定位组件包括两个定位件（4）； 所述导向组件有两组，两组所述导向组件分别对同组定位组件的两个所述定位件（4）进行导向，所述导向组件包括两个导向座（31）以及设于所述导向座（31）上的导向槽（32）、连接件（34）和弹性复位件（35），所述导向槽（32）呈“回”字形，所述连接件（34）与所述导向槽（32）滑动连接并与所述定位件（4）固定，所述连接件（34）与所述弹性复位件（35）连接，所述连接件（34）向下移动时挤压所述弹性复位件（35）变形并蓄力；所述驱动组件驱动同组定位组件的两个所述定位件（4）同步靠近或远离。
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