湖北星辰技术有限公司梅敏获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北星辰技术有限公司申请的专利一种封装结构以及形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120300099B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510779352.X，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种封装结构以及形成方法是由梅敏;赵平;袁娜设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构以及形成方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种封装结构以及形成方法，其中，封装结构包括：多个第一芯片、多个微流控芯片、多个第一连接结构、多个玻璃流道和多个第二芯片；其中，多个第一芯片逐层堆叠；在多个第一芯片的堆叠方向上，每两个相邻的第一芯片相互键合，并且，每两个相邻的第一芯片之间设置有一个微流控芯片；多个玻璃流道和多个第二芯片，均环绕多个第一芯片的侧壁设置；每个玻璃流道，粘合至多个第一芯片的侧壁，且与多个微流控芯片连通；每个第二芯片，粘合至对应的一个玻璃流道；每个连接结构的第一端，键合至位于顶部的第一芯片；每个第一连接结构的第二端，键合至对应的一个第二芯片。从而，能够进一步提高封装结构的集成度。
本发明授权一种封装结构以及形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：多个第一芯片、多个微流控芯片、多个第一连接结构、多个玻璃流道和多个第二芯片；其中， 多个所述第一芯片，逐层堆叠；在多个所述第一芯片的堆叠方向上，每两个相邻的所述第一芯片相互键合，并且，每两个相邻的所述第一芯片之间设置有一个所述微流控芯片； 多个所述玻璃流道和多个所述第二芯片，均环绕多个所述第一芯片的侧壁设置；每个所述玻璃流道，粘合至多个所述第一芯片的侧壁，且与多个所述微流控芯片连通；每个所述第二芯片，粘合至对应的一个所述玻璃流道； 每个所述连接结构的第一端，键合至位于顶部的所述第一芯片；每个所述第一连接结构的第二端，键合至对应的一个所述第二芯片。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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