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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利晶圆承载装置及外延设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120250150B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510749628.X，技术领域涉及：C30B25/14；该发明授权晶圆承载装置及外延设备是由刘毅;傅林坚;余婷;曹建伟;梁旭;周文龙设计研发完成，并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置及外延设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆承载装置及其外延设备，该晶圆承载装置包括基座、基盘和托盘，基盘形成有环形凹槽，环形凹槽与基盘的上表面连通，且环形凹槽与基盘的侧表面连通，托盘至少部分位于环形凹槽内并通过环形凹槽支撑，环形凹槽的槽底面与基盘的下表面沿晶圆承载装置上下方向的距离为预设距离，托盘至少部分向下延伸以形成有围绕部，围绕部的上端与环形凹槽的槽底面平齐，围绕部至少部分围绕基盘设置，围绕部沿晶圆承载装置上下方向的高度H1与预设距离D1的比值范围为0.25至0.5，该外延设备包括上述晶圆承载装置。通过上述设置，可以提高外延设备反应过程中晶圆温度的均匀性。

本发明授权晶圆承载装置及外延设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置（100），其特征在于，包括： 基座（11）； 基盘（12），所述基盘（12）由所述基座（11）支撑并能够相对所述基座（11）转动； 托盘（13），所述托盘（13）由所述基盘（12）支撑并至少部分围绕所述基盘（12）设置； 所述基盘（12）形成有环形凹槽（121），所述环形凹槽（121）与所述基盘（12）的上表面连通，且所述环形凹槽（121）与所述基盘（12）的侧表面连通，所述托盘（13）至少部分位于所述环形凹槽（121）内并通过所述环形凹槽（121）支撑，所述环形凹槽（121）的槽底面与所述基盘（12）的下表面沿所述晶圆承载装置（100）上下方向的距离为预设距离； 所述托盘（13）至少部分向下延伸以形成有围绕部（131），所述围绕部（131）的上端与所述环形凹槽（121）的槽底面平齐，所述围绕部（131）围绕所述基盘（12）设置，所述围绕部（131）沿所述晶圆承载装置（100）上下方向的高度H1与所述预设距离D1的比值范围为0.25至0.5。

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