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龙图腾网获悉深圳市铨天科技有限公司申请的专利一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120237063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510703938.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法是由黄少娃;黄旭彪;吴桂冠;汪浩;罗技建设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法，涉及半导体芯片封装装置技术领域，包括封装机，所述封装机的上设有真空封装舱体，以及密封设置在真空封装舱体上的密封舱门，且所述封装机的侧面安装有真空泵，所述真空泵的抽气管贯穿真空封装舱体的外壁并延伸至真空封装舱体内部，设置在真空封装舱体内部的多个层叠的封装架，所述封装架内部滑动设有承托架，所述承托架内设有用于对芯片进行摆放的放置模具以及芯片封装件；通过设置真空封装舱体、真空泵、封装架和放置模具，利用封装架与放置模具对芯片进行放置用于焊接工作，真空泵将真空封装舱体内部抽出真空状态，创造出一个低气压或无气压的环境。

本发明授权一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片的多层真空封装装置，其特征在于，包括： 封装机（1），所述封装机（1）的上设有真空封装舱体（2），以及密封设置在真空封装舱体（2）上的密封舱门（27）； 且所述封装机（1）的侧面安装有真空泵（3），所述真空泵（3）的抽气管贯穿真空封装舱体（2）的外壁并延伸至真空封装舱体（2）内部； 设置在真空封装舱体（2）内部的多个层叠的封装架（4），所述封装架（4）内部滑动设有承托架（6），所述承托架（6）内设有用于对芯片进行摆放的放置模具（5）以及芯片封装件，且所述放置模具（5）内设有用于帮助芯片快速取出的推料组件； 所述推料组件包括贴合滑动设置在放置模具（5）内的连接板（19），所述连接板（19）的表面正对放置模具（5）凹槽内的位置均安装有顶杆（20），所述连接板（19）的侧面固定有连接杆（21），所述连接杆（21）滑动设置在放置模具（5）上开设的条形滑道内，且所述连接杆（21）端部固定有楔形块一（22），所述真空封装舱体（2）内安装有与楔形块一（22）相配合使用的楔形块二（23）； 所述封装架（4）内部分别设有加热腔体（7）与冷却腔体； 所述冷却腔体包括固定在封装架（4）底部的安装架（16），所述安装架（16）内部盘绕设有散热管（17），多个所述散热管（17）的进水管和排水管均贯穿真空封装舱体（2）外部，并通过连接水管（24）固定有多通水管（25），且所述封装机（1）的外部设有冷凝器（28），所述冷凝器（28）上设有抽水泵（26），所述抽水泵（26）的抽水管安装至冷凝器（28）的出水端，所述抽水泵（26）的进水管一侧的多通管与冷凝器（28）的出水端固定连接，另一侧的所述多通管与冷凝器（28）的进水端相连接。

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