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浙江万正电子科技股份有限公司吉祥书获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江万正电子科技股份有限公司申请的专利一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120166648B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510646348.6,技术领域涉及:H05K3/42;该发明授权一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法是由吉祥书;周晓慧;蒲文香;王德瑜;李金贵;孟佳;李胜忠;柴喜设计研发完成,并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法,包括以下步骤:L1‑L2内层流程、L3‑L4层、L5‑L6层、L7‑L8层电阻流程;一次压合后做L1‑L8层盲孔;制作L9‑L10层、L11‑L12层、L13‑L14层、L15‑L16层的内层线路;将L1‑L8与L9‑16层进行二次压合,制作L1‑16层盲孔;在L17‑18层上制作网状镂空结构,在L19‑20层上钻透气孔;将L1‑16层、L17‑18层、L19‑20层进行三次压合,制作L1‑20层盲孔。本发明在L17‑18层设计网状镂空结构,形成立体散热通道,提高多层板的散热性能,同时减少PCB体积,有助于电子设备的小型化和轻量化设计;在L19‑20层的无效区域钻透气孔,在压合过程中释放板内气体,避免因网状位置的气排不干净出现压合分层。

本发明授权一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法在权利要求书中公布了:1.一种网状镂空盲槽高频电路板制作方法,其特征在于:包括以下步骤: S1、使用高频板制作L1L2层、L3L4层、L5L6层、L7L8层,其中在L3L4层、L5L6层、L7L8层嵌入电阻层结构; S2、在L1L2层、L3L4层、L5L6层、L7L8层之间放置第一半固化片,铆固后进行热压合,得到L1L8层结构; S3、在L1L8层上背钻出盲孔,并用树脂塞孔; S4、使用环氧板制作L9L10层、L11L12层、L13L14层、L15L16层,并与第二半固化片交叠后,压合得到L9L16层结构; S5、将L1L8层、第三半固化片、L9L16层铆固后进行热压合,得到L1L16层结构; S6、在L1L16层上制作外层线路,且外层线路制作过程中包含减铜和沉铜工序,在进行减铜和沉铜工序前,用高温胶带封住L1L8层的盲孔; S7、使用高频板制作L17L18层,在L17L18层表面铣削出网状镂空结构,并进行线路制作,所述网状镂空结构用于形成立体散热通道,并减少PCB体积; S8、使用高频板制作L19L20层,在L19L20层板边及无线路区域加工透气孔; S9、压合L1L16层、L17L18层和L19L20层,其中L17L18层两侧设置离型膜和第四半固化片,压合得到L1L20层结构; S10、在L1L20层上制作外层线路,且外层线路制作过程中包含减铜和沉铜工序,在进行减铜和沉铜工序前,用高温胶带封住L1L8层、L1L16层的盲孔,隔绝药液渗入盲孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江万正电子科技股份有限公司,其通讯地址为:314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇亭耀东路69-1号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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