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龙图腾网获悉上海凯锐恩半导体科技有限公司申请的专利一种基材背磨保护装置的使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120155868B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510624203.6，技术领域涉及：B24B41/06；该发明授权一种基材背磨保护装置的使用方法是由金勇;金永植;金昤勳;全日龙设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基材背磨保护装置的使用方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种基材背磨保护装置的使用方法，其中，公开了一种基材背磨保护装置，包括用于托起基材的托架，托架包括架体，架体的顶面上开设有托槽，托槽的侧面与基材的侧面贴合，架体的底面上开设有通孔，通孔与托槽连通，还包括用于密封通孔的密封盖，密封盖包括盖体，盖体的顶面与架体的底面贴合；除此以外，一种基材背磨保护装置的使用方法，适用于一种基材背磨保护装置，包括基材装载方法和基材拆卸方法。本发明能够提高生产效率，对基材的保护更全面，所需设备的精度要求低，操作简单，生产的临时保护膜可轻易地从基材上剥离且不易存在残留。

本发明授权一种基材背磨保护装置的使用方法在权利要求书中公布了：1.一种基材背磨保护装置的使用方法，其特征在于，基于一种基材背磨保护装置实现，所述的一种基材背磨保护装置包括： 托架（1）；用于托起基材，所述托架（1）包括架体（101），所述架体（101）的顶面上开设有托槽（102），所述托槽（102）的侧面与基材的侧面贴合，所述架体（101）的底面上开设有通孔（103），所述通孔（103）与托槽（102）连通； 密封盖（2）；用于密封通孔（103），所述密封盖（2）包括盖体（202），所述盖体（202）的顶面与架体（101）的底面贴合； 所述基材包括晶圆和显示器玻璃； 所述托架（1）的材料和密封盖（2）的材料均包括丙烯酸酯聚合物； 包括基材装载方法A，所述基材装载方法A包括以下步骤： SA1：令盖体（202）的顶面与架体（101）的底面贴合，此时盖体（202）密封通孔（103）； SA2：向托槽（102）和通孔（103）内注入无影胶，然后将基材放入托槽（102）内，此时托槽（102）的侧面与基材的侧面贴合，所述基材上的需要加工的面朝上且位于托槽（102）的正上方； SA3：从盖体（202）的正下方向托槽（102）和通孔（103）内的无影胶照射紫外线，直至托槽（102）和通孔（103）内的无影胶完全固化，此时对基材上的需要加工的面进行加工。

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