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苏州智程半导体科技股份有限公司黄桐铭获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种晶圆刻蚀用加热装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120149212B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510615400.1,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种晶圆刻蚀用加热装置是由黄桐铭;刘文浩;陈培设计研发完成,并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆刻蚀用加热装置在说明书摘要公布了:本发明提供了一种晶圆刻蚀用加热装置,包括:安装座,安装座一侧装配若干加热灯环,若干加热灯环同轴设置且内径由内至外依次增大;安装座包括底座和安装板,底座与安装板之间围合形成容纳腔,若干加热灯环装配于安装板远离容纳腔一侧,容纳腔内设置刻蚀液路,刻蚀液路具有的喷头由安装板装配加热灯环一侧穿出以喷洒刻蚀液至晶圆表面。本发明用以解决现有技术中存在的对晶圆的内侧和外侧加热效果不一致而导致晶圆受热不均,进而影响晶圆刻蚀效果的问题。

本发明授权一种晶圆刻蚀用加热装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆刻蚀用加热装置,其特征在于,包括:安装座,所述安装座一侧装配若干加热灯环,若干所述加热灯环同轴设置且内径由内至外依次增大; 所述安装座包括底座和安装板,所述底座与安装板之间围合形成容纳腔,若干所述加热灯环装配于所述安装板远离容纳腔一侧,所述容纳腔内设置刻蚀液路,所述刻蚀液路具有的喷头由所述安装板装配加热灯环一侧穿出以喷洒刻蚀液至晶圆表面; 所述安装板远离容纳腔一侧装配透明灯罩,所述喷头由安装板穿出后穿过所述透明灯罩以喷洒刻蚀液至晶圆表面; 所述刻蚀液路包括第一进液阀以及磷酸管路,所述第一进液阀固接于所述底座内,所述磷酸管路的一端与第一进液阀连通,另一端通过第一三通接头的一个接口连接至所述喷头,环绕所述磷酸管路设有加热丝; 所述刻蚀液路还具有连通管路和第二三通接头,所述连通管路的一端连接至第一三通接头的第三个接口,所述连通管路的另一端连接至第二三通接头的一个接口,所述第二三通接头的第二个接口连接第二管体,所述第二三通接头的第三个接口连接至所述喷头; 所述喷头设置为一体成型于透明灯罩的出液管,所述出液管向容纳腔内延伸并通过第一转接头连接至所述第二三通接头的第三个接口; 所述安装板通过承托装置装配于底座的顶端开口处,所述承托装置包括固定环,所述固定环包括平行于晶圆所在平面的环形连接板以及垂直固接于环形连接板开口处的定位环,所述环形连接板扣合于底座的顶端并通过连接件固定,所述透明灯罩所具有的环形侧壁的内侧和外侧分别与所述定位环的内壁以及所述安装板的外壁贴合; 所述承托装置还包括承托环和承托板,所述承托环设于底座的开口处并且同轴装配于所述固定环的下表面,所述承托环的内缘向远离固定环的方向延伸抵持承托板的下表面; 所述固定环内侧形成环形的定位台阶,所述定位台阶与承托板的顶面和环形侧壁贴合,所述透明灯罩沿直径方向设置不少于两个的定位柱,所述定位柱穿过所述安装板后嵌入形成于承托板顶面形成的定位槽内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州智程半导体科技股份有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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