苏州晶台光电有限公司孙栋获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶台光电有限公司申请的专利LED模组、灯珠支架和封装胶的偏色检测方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120044375B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510503148.5,技术领域涉及:G01R31/26;该发明授权LED模组、灯珠支架和封装胶的偏色检测方法是由孙栋;龚文;郑效旺设计研发完成,并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED模组、灯珠支架和封装胶的偏色检测方法在说明书摘要公布了:本发明涉及LED模组技术领域,具体提供了一种LED模组、灯珠支架和封装胶的偏色检测方法,该LED模组的偏色检测方法包括:基于LED灯珠的目标亮灯时长,控制回流焊的次数,以及每次回流焊的最高温度;基于回流焊的次数和最高温度,对待焊组件进行焊接和加热,得到目标状态的待测LED模组,其中,待焊组件是将LED灯珠贴于PCB模组板得到的;对待测LED模组进行亮度测试,得到待测LED模组的测试亮度;比较待测LED模组的测试亮度与标准亮度,确定待测LED模组的偏色检测结果。以解决相关技术中对LED模组进行偏色检测无法兼顾检测效率和检测精度的问题。
本发明授权LED模组、灯珠支架和封装胶的偏色检测方法在权利要求书中公布了:1.一种LED模组的偏色检测方法,其特征在于,包括: 基于LED灯珠的目标亮灯时长,控制回流焊的次数,以及每次回流焊的最高温度; 基于所述回流焊的次数和所述最高温度,对待焊组件进行焊接和加热,得到目标状态的待测LED模组,其中,所述待焊组件是将所述LED灯珠贴于PCB模组板得到的,通过回流焊的次数与温度对LED灯珠在不同亮灯时长下的状态进行模拟,进而模拟出待测LED模组在对应使用时长下的目标状态; 对所述待测LED模组进行亮度测试,得到所述待测LED模组的测试亮度; 比较所述待测LED模组的测试亮度与标准亮度,确定所述待测LED模组的偏色检测结果。
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