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南通优睿半导体有限公司许海渐获国家专利权

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龙图腾网获悉南通优睿半导体有限公司申请的专利一种芯片封装定位治具及其使用方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119943698B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510431843.5,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权一种芯片封装定位治具及其使用方法是由许海渐;王海荣;宋柳柳;杨健;孙俊磊设计研发完成,并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片封装定位治具及其使用方法在说明书摘要公布了:本发明涉及芯片封装定位技术领域,特别涉及一种芯片封装定位治具及其使用方法。所述定位基座的一侧壁上开设有工作槽;所述工作槽内设有芯片定位机构。本发明通过控制相邻的连接磁柱朝向相对的一侧移动,使得弹性片被压缩,由于弹性片呈波浪形,在压缩过程中宽度变大伸出连接槽,从而使得相应的触片能够抵触在芯片的连接点上并减小出口大小防止芯片掉落,同时两组连接磁柱移动至检测腔的下方时,通过磁性推动升降磁板带动若干组检测探针从四组伸缩通槽中伸出抵触在封装基板的针脚上,实现了芯片与封装基板粘贴时的功能性检测,在提高了定位治具工作稳定性的同时提高了定位治具对芯片封装工作的使用效果。

本发明授权一种芯片封装定位治具及其使用方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装定位治具,包括定位基座,其特征在于:所述定位基座的一侧壁上开设有工作槽;所述工作槽内设有芯片定位机构;所述芯片定位机构的正下方设有用于校准定位封装基板的基板定位机构; 所述芯片定位机构包括若干组辅助定位组件; 所述辅助定位组件包括用于校准定位芯片的第二安装框架;所述第二安装框架的四侧内壁上分别开设有一组连接槽;每组所述连接槽内均设有两组连接磁柱;相应两组所述连接磁柱之间均设有一组弹性片;所述弹性片为波浪型,且靠近第二定位板的一侧壁上均等间距设有若干组能够与芯片连接的连接触片; 所述第二安装框架内设有四组检测腔;每组所述检测腔内均沿垂直方向滑动连接有一组升降磁板;每组所述升降磁板的顶部均设有一组导向块;每组所述导向块的顶部均设有若干组与封装基板连接的检测探针;每组所述检测探针均与相应一组连接触片电性连接; 相邻的连接磁柱朝向相对的一侧移动,使得弹性片被压缩,由于弹性片呈波浪形,在压缩过程中宽度变大伸出连接槽,从而使得相应的触片能够抵触在芯片的连接点上,同时两组连接磁柱移动至检测腔的下方时,通过磁性推动升降磁板带动若干组检测探针从四组伸缩通槽中伸出抵触在封装基板的针脚上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人南通优睿半导体有限公司,其通讯地址为:226200 江苏省南通市启东市汇龙镇银河路1188号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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