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龙图腾网获悉深圳市沃芯半导体技术有限公司申请的专利垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767518B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510265409.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质是由戴维菁;敖思鸿;邱亮明;林升标设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质，垂直叠装电源模块结构包括芯片、PCB框架层、电感结构、及PCB线路层，电感结构埋嵌入PCB框架层中，芯片贴装于PCB线路层顶部；电感结构包括电感绕组、磁体和金属框架，其中，磁体包裹电感绕组，以形成长方体电感主体，金属框架覆盖于长方体电感主体多个外侧面以形成磁屏蔽层；PCB线路层位于PCB框架层的顶部和底部，由介质层、铜导电层、铜通孔、及阻焊层组成。PCB框架层的介质层在与其相邻的铜导电层与电感结构的绕组端子对应位置设置有铜通孔，且在与其相邻的铜导电层与电感结构的金属框架对应位置设置有铜通孔。通过设计电感屏蔽层和PCB通孔结构，实现电磁屏蔽和散热增强。

本发明授权垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质在权利要求书中公布了：1.一种垂直叠装电源模块结构，其特征在于，包括：芯片、PCB框架层、电感结构及PCB线路层，所述电感结构埋嵌入所述PCB框架层中，所述PCB线路层覆盖于PCB框架层的顶部和底部，并组成PCB整体，所述芯片贴装于所述PCB整体顶部； 所述电感结构包括电感绕组、磁体和金属框架，其中，所述磁体包裹所述电感绕组，以形成长方体电感主体，所述金属框架覆盖于所述长方体电感主体多个外侧面以形成磁屏蔽层； 所述PCB线路层由内向外设置有介质层、铜导电层、阻焊层； 所述阻焊层位于PCB线路层最外层，以形成与芯片引脚相符的焊盘图案； 所述介质层在与其相邻的铜导电层与电感结构的绕组端子对应位置设置有铜通孔，以便所述绕组端子与所述铜导电层形成电气互联并增强散热； 所述介质层在与其相邻的铜导电层与电感结构的磁屏蔽层对应位置设置有铜通孔，以便所述磁屏蔽层与所述铜导电层之间增强散热； 用于形成磁屏蔽层的所述金属框架为薄片型，所述金属框架包括多片金属薄片，其中，每片所述金属薄片分别覆盖所述长方体电感主体的一个外侧面。

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